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最近DRAM(動態隨機存取記憶體)缺貨問題愈演愈烈,不少終端科技產品開發碰到這個問題都直呼,「拿不到貨」,形成「誰有DRAM,誰就有錢賺」的局面。DRAM缺貨問題何時可解?連最先進的生成式AI都一致回答短期無解。不過,根據主要記憶體廠、模組廠及通路商,都認為缺貨問題至少會維持到2027年才會紓解。換句話說,明年一整年都無解。
DRAM產業今年發展有如洗三溫暖,4月之前,各家還陷於3C產業景氣不佳、銷售低迷的窘境,更為了赤字愈滾愈大而憂心不已,豈料人工智慧(AI)應用遍地開花,反而帶動DRAM搶貨潮;業者普遍認為,這波AI風潮,將讓DRAM產業進入「準超級循環」,不僅打破過去3-4年的循環周期,也將開啟長達5-10年的新榮景。
在今年SEMICON Taiwan(台北國際半導展)中,SK海力士、三星和美光三大原廠同步揭示將全力搶進第六代高頻寬記憶體(HBM4),甚至也同步推出客製化高頻寬記憶體(cHBM),迎合AI伺服器高速資料處理的需求,停產DDR4 DRAM已成定局;美光甚至在9月12日宣布隔周停止所有DRAM產品報價,一般預料給供應商約一周的備貨折衝期,此舉無疑宣布DRAM產業迎接另一產業回升的大浪已至,台廠中包括南亞科、華邦電、力積電、鈺創和晶豪科可望趁乘勢華麗轉身。
日本半導體業在1980年代後期至1990年代初曾是全球第一,市占率高達五成。當時在日本,三星被視為「次等廉價製造商」,產品不良率高。如今三星在半導體領域遙遙領先日本,領先日本差距更大的台積電獲邀到熊本設廠。眼巴巴看著台韓車尾燈揚長而去的日本半導體業痛定思痛,檢討日本為何徹底敗給三星的原因,形成失落的30年,正好也是日本整體經濟的寫照。
三大DRAM(動態隨機存取記憶體)主要原廠三星、美光和SK海力士將資源轉進高頻寬記憶體(HBM)已確立,在新世代HBM均以DDR5 DRAM為基礎進行層疊,且規格全數以16Gb起跳。而在三大廠紛紛訂出用於消費性產品DDR4 DRAM最後供貨期限下,南亞科將產線重新拉回提升DDR4 DRAM生產,整體DRAM市況反轉向上趨勢相當明顯。...
美國總統川普發動關稅戰後,全球股市及經濟大震盪,唯有DRAM族群一度逆勢竄起,且漲勢兇猛。原來是市場趁全球DRAM龍頭三星停產部分DDR4 DRAM點火,後經三星澄清並非全數停產DDR4 DRAM。DRAM產業與景氣連結度高,反映現階段市場上有人看到機會,有人卻看到背後隱藏的危機。
AI應用爆發,高頻寬記憶體(HBM)也成半導體元件新星。近來DeepSeek橫空出世,引發市場對高單價AI晶片能否再撐起一片天的質疑,卻未澆熄記憶體廠持續投注擴大HBM產能的心,連台廠也掀起類HBM(HBM-like)開發風潮,因為AI應用百花齊放,給HBM及類HBM更大的揮灑空間。
在「川普2.0」對全球祭出關稅戰、中國大陸刺激內需、大陸DeepSeek低成本建模打破AI高算力資本戰迷思,俄烏戰爭有機會落幕,及主要大廠減產效益浮現等因素交錯下,沉寂2年多的DRAM(動態隨機存取記憶體)產業近期出現戲劇性變化,似乎有了撥雲見日的契機。
台系DRAM廠在經歷不景氣及中國大陸產量激增的夾擊,度過寒風凜洌的一年,明年上半年恐仍處於低迷期,不過,隨AI人工智慧由雲端向邊緣端擴散,由AI捲起的高頻寬記憶體(HBM),也將吹起一股類HBM旋風。這點從近期南亞科技董事會通過入股補丁科技,或許可一窺端倪。 正如古人有云:「山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村。」這句話似乎也呼應台系DRAM廠此刻的處境。
南韓SK海力士、三星和美商美光三大記憶體大廠都因高頻寬記憶體(HBM)賣翻提早走出景氣低谷,股價、市值同步大躍升。由於HBM到2026年的產能全數搶購一空,台灣記憶體大廠華邦電、南亞科和力積電等,已不甘未搭上這班AI列車而枯等,看好邊緣AI商機即將到來,已紛紛提前卡位。 根據調查,華邦電和南亞科近期都不約而同添購矽鑽孔(TSV)設備,似乎都打算透過TSV高密度鑽孔技術,搭配後段晶圓與晶圓堆疊(WoW)封裝,大幅提升資料傳出入(I/O)接腳數,讓原本運算速度追近靜態隨機存取記憶體(SRAM)的速度,卻又兼具DRAM低成本的優勢,迎接AI應用往地端和邊緣AI發展...
隨著AI蓬勃發展,高頻寬記憶體(HBM)成為記憶體新寵,正因為熱度持續升高且價格數倍於主流標準型DRAM,讓原本觀望的台廠南亞科技也動心,南亞科總經理李培瑛先前面對媒體詢問,表示:「先走得好,再跑得快,最後才是飛」。但近來傳出,南亞科內部已成立團隊,計畫搶進HBM...
總統大選期間,關於台灣國際外交路線的爭辯沒有少過。向美方傾斜並尋求保護,對台灣是否真的有利?即使選舉落幕,此議題仍值得探究。看看日本的例子,或許可給台灣一些啟示。...
三星與全球微影設備龍頭艾司摩爾(ASML)日前簽署合作協議,雙方將共同斥資1兆韓元(約新台幣239億元)興建晶片研發中心。此合作案讓市場聯想三星和艾司摩爾背後肯定想幹一番大事,但雙方合作為哪樁?引發各方猜測。 多位半導體專家直指,雙方這項合作,應是三星想在下世代記憶體搭配次世代極紫外光(EUV),取得技術突破,該緊張應是美光,而不是台積電。...
攸關景氣榮枯的記憶體產業已在今年第三季落底,隨著各大原廠減產效益逐步顯現、庫存逐步消化,人工智慧(AI)筆電和智慧型手機密集上市、主流產品和先進製程持續推進,目前各家普遍認為明年記憶體產業重新回到成長的正循環。不過,業者提醒,這波記憶體景氣回升,不要認為烏雲全散去,有關於中國大陸和國際地緣政治的兩大變數,恐牽動明年記憶體景氣回升力道。
隨著AI需求愈來愈熱,具備高速傳輸速率高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,縮寫HBM)身價同步看漲。HBM也成為三大原廠包括SK海力士、三星及美光新的競逐舞台。更讓業者興奮的是,AI應用從雲端往邊緣運算以輻射狀散發開來,新運算時代到來,在「得算力者得天下」的巨輪驅動下,不只AI晶片火紅,HBM也遍地開花,三大原廠加速將產能調撥主攻DDR5 DRAM,搭配新一代HBM3e搶市,產能移轉讓庫存調整經歷長達11季之久的DRAM產業,明年可望重回景氣上升循環。
半導體庫存調整,似乎已到隧道內的盡頭,眼看就要看見光亮。各家業者似乎都在等待以巴衝突及匯率波動兩隻黑天鵝飛去。景氣雖混沌,向來對景氣嗅覺敏銳的華邦電董事長焦佑鈞指出,個人電腦、AI人工智慧、物聯網等各項科技產品都將回溫,明年展望樂觀。 這也是焦佑鈞繼今年股東會率先提出手機需求回升的觀察後,近日再提出的樂觀預期。但另一供應大廠旺宏董事長吳敏求則悲觀看待明年半導體景氣,甚至可能也難見春燕。兩人看法明顯分歧...
一名來台求學的以色列學生透露,當初選擇來台就學時曾遭父親阻撓,理由是:「台海危機升高,台灣是個不安全的地方」,力阻兒子前來就讀。但近日以色列遭巴勒斯坦激進組織哈瑪斯軍事突襲,以巴衝突爆發。半導體業人士指出,這反映地緣政治變化瞬息變化,凸顯全球半導體產業強化區域供應韌性刻不容緩。...
在AI人工智慧晶片浪潮推波助瀾下,疲弱的記憶體市況注入第一波活水。市場正密切關注全球PC霸主英特爾將於第四季推出的新一代處理器相關支援記憶體規格,這可能是第二劑強心針。
記憶體產業自去年下半年率先修正後,成為拖累全球半導體產值今年呈現衰退的元凶。「記憶體產業景氣現在就是谷底,只是何時脫離底部,仍取決於市場需求及主要原廠的減產行動!」這是近來多家記憶體上市上櫃公司決策層普遍的共識。不過,整體而言,記憶體產業要真正脫離谷底,仍得先過二關。
美國聯合日本、荷蘭合組圍剿聯盟,使得今年全球半導體產業區域發展產生更複雜的演變。在美國強力阻擋中國取得先進製程關鍵設備及材料下,中國大陸半導體產業發展受挫,美國甚至透過聯盟,擴大限制浸潤式深紫外光(DUV)設備輸中,業界解讀美國幾乎封住中國半導體產業的任督二脈,邏輯晶片無法突破7奈米以下的門檻,兩大記憶體包括DRAM及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)同時被綁住雙腳,無法推進。 美中科技角力,雖仍讓中國可直接向美晶片廠購買不是用於軍事的晶片,但在中國也採取去美化的趨勢下,受惠者反倒是南韓三星及包括台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠和與半導體晶片開案息息相關的晶片材料分析等廠商。