半導體風雲／美邀日、荷組制中同盟 台廠喜迎轉單 待陸疫情舒緩後更明顯

美國聯合日本、荷蘭合組圍剿聯盟，使得今年全球半導體產業區域發展產生更複雜的演變。在美國強力阻擋中國取得先進製程關鍵設備及材料下，中國大陸半導體產業發展受挫，美國甚至透過聯盟，擴大限制浸潤式深紫外光（DUV）設備輸中，業界解讀美國幾乎封住中國半導體產業的任督二脈，邏輯晶片無法突破7奈米以下的門檻，兩大記憶體包括DRAM及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）同時被綁住雙腳，無法推進。

美中科技角力，雖仍讓中國可直接向美晶片廠購買不是用於軍事的晶片，但在中國也採取去美化的趨勢下，受惠者反倒是南韓三星及包括台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠和與半導體晶片開案息息相關的晶片材料分析等廠商。