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半導體風雲／記憶體廠各自出招卡位AI商機 華邦電先鎖定邊緣運算

華邦電董事長焦佑鈞（右）將華邦電的利基型記憶體事業群，更名為客製化記憶體解決方案事業群。左為總經理陳沛銘。圖／聯合報系資料照片
華邦電董事長焦佑鈞（右）將華邦電的利基型記憶體事業群，更名為客製化記憶體解決方案事業群。左為總經理陳沛銘。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者簡永祥

南韓SK海力士、三星和美商美光三大記憶體大廠都因高頻寬記憶體（HBM）賣翻提早走出景氣低谷，股價、市值同步大躍升。由於HBM到2026年的產能全數搶購一空，台灣記憶體大廠華邦電、南亞科和力積電等，已不甘未搭上這班AI列車而枯等，看好邊緣AI商機即將到來，已紛紛提前卡位。

根據調查，華邦電和南亞科近期都不約而同添購矽鑽孔（TSV）設備，似乎都打算透過TSV高密度鑽孔技術，搭配後段晶圓與晶圓堆疊（WoW）封裝，大幅提升資料傳出入（I/O）接腳數，讓原本運算速度追近靜態隨機存取記憶體（SRAM）的速度，卻又兼具DRAM低成本的優勢，迎接AI應用往地端和邊緣AI發展...

AI 記憶體 華邦電 南亞科 力積 DRAM 財經
簡永祥 記者

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三星為了在下一代高頻寬記憶體重拾市占，斥資高達10兆韓元（約新台幣2360億元），向微影設備巨頭艾司摩爾（ASML）訂購約20台極紫外光（EUV）曝光機 。圖為EUV底部模組。路透 免費

半導體風雲／三星帶頭掀關鍵設備風暴 台積如何迎戰

台積電在16日的法說會上釋出AI需求強勁訊息，因此將打破以往在製程迭代達到一定上限就不再擴充的慣例，破天荒在台灣、美國及日本三地擴3奈米產能。台積電向法人釋出此訊號，證明AI晶片需求非常強勁，台積電也會積極擴廠，不會給競爭對手任何機會。不過，據調查，台積電已面臨2021年晶片荒以來最嚴厲的威脅，即半導體關鍵設備供應可能銜接不上。

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AI浪潮全面引爆，記憶體產業結構正進行一場從未發生的改變。據調查，南亞科日前公告透過私募引進包括鎧俠（Kioxia）、晟碟（SanDisk）、隸屬SK hynix體系的Solidigm，以及系統端客戶思科（Cisco）4大廠，出資787.18億元，引發市場譁然。但實際透過入股參與南亞科這場精心擘畫的戰局，不只這4家。

暉盛董事長宋俊毅和總經理許嘉元展示公司新開發的高密度極化電漿設備，並將叩關日本市場。圖／暉盛提供 免費

半導體風雲／晶片關鍵「ABF載板」成牽動AI算力隱形瓶頸

人工智慧浪潮席捲全球，半導體產業的競爭早已不只發生在晶片設計與製造端，而是一路延伸到封裝與載板。特別是ABF載板，這個過去長期隱身在供應鏈後段的關鍵材料，如今成為支撐AI算力的核心基礎。當輝達、谷歌、亞馬遜等雲端巨頭全力搶占高效能運算資源，ABF載板供不應求的問題，也浮上檯面，成為牽動整個產業鏈的隱形瓶頸。 在這場看不見硝煙的競爭中，一家台灣設備廠正悄悄改變遊戲規則。

由台積電領銜帶領供應鏈赴美投資最終金額，究竟可能最多會是多少？圖為台積電亞利桑那州廠區。圖／聯合報系資料照片 免費

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台灣跟美國在今年初兩個月內，簽署了兩份文件：分別是1月15日和美國商務部的《投資合作備忘錄（MOU）》、及2月12日跟美國貿易代表署的台美《對等貿易協定》（ART）。其中，前者「我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國」，可以視為由台積電領銜帶領供應鏈赴美投資最終金額，究竟可能最多會是多少？

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