半導體

半導體風雲/記憶體廠各自出招卡位AI商機 華邦電先鎖定邊緣運算

華邦電董事長焦佑鈞(右)將華邦電的利基型記憶體事業群,更名為客製化記憶體解決方案事業群。左為總經理陳沛銘。圖/聯合報系資料照片
華邦電董事長焦佑鈞(右)將華邦電的利基型記憶體事業群,更名為客製化記憶體解決方案事業群。左為總經理陳沛銘。圖/聯合報系資料照片

南韓SK海力士、三星和美商美光三大記憶體大廠都因高頻寬記憶體(HBM)賣翻提早走出景氣低谷,股價、市值同步大躍升。由於HBM到2026年的產能全數搶購一空,台灣記憶體大廠華邦電、南亞科和力積電等,已不甘未搭上這班AI列車而枯等,看好邊緣AI商機即將到來,已紛紛提前卡位。

根據調查,華邦電和南亞科近期都不約而同添購矽鑽孔(TSV)設備,似乎都打算透過TSV高密度鑽孔技術,搭配後段晶圓與晶圓堆疊(WoW)封裝,大幅提升資料傳出入(I/O)接腳數,讓原本運算速度追近靜態隨機存取記憶體(SRAM)的速度,卻又兼具DRAM低成本的優勢,迎接AI應用往地端和邊緣AI發展...

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