半導體

半導體風雲/台積電、日月光合作加速矽光子布局 共創下一波台灣封裝霸業

日月光半導體執行長吳田玉強調,矽光子技術在未來5年、10年,將成為泛摩爾定律突破點。記者簡永祥/攝影
日月光半導體執行長吳田玉強調,矽光子技術在未來5年、10年,將成為泛摩爾定律突破點。記者簡永祥/攝影

淨零碳排已成各企業和政府挑戰的目標,各自揭示要在2040或2050年達標。此趨勢驅策封測業試圖以新封裝架構,讓追求高效能的晶片業也能扮演節低能耗的重要角色,業界致力研發多年的矽光子及CPO(共同封裝光學元件)因而成為新顯學。

全球封測龍頭日月光半導體執行長吳田玉近日扮演起睽違3年多的「吳教授」角色,幫媒體剖析矽光子的重要性及對台灣封裝業的重要性。吳田玉直接破題說:「它(指矽光子技術)在未來5年、10年,將成為泛摩爾定律突破點,不但可鞏固台灣封裝業現有的龍頭地位,也能抓住更多機會!」

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