台積電上季法說會中,不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝(FOPLP)的發展,台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS,還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L,甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異,卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問,因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指,取走美國晶片業者100%業務的核心技術。