連續閱讀3天，可領驚喜好禮。
歡迎加入聯合報數位版！這是專屬於你的閱讀任務。
首次訂閱30天內，連續3天登入網站閱讀報導，即可獲得 Line Points 5點。
每天更新，總編輯、主筆群親自點評國內外重大議題，帶來深度觀點。
周一至周五傍晚，犀利點評當日新聞。
更多精彩報導，明天等你回來！
您已完成任務，獲得LINE POINTS 5點！得獎訊息將在30天內通知。
連續閱讀3天報導
想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁，台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局，將原本擴產高峰期，由原規畫的2028年，延長至2030年；擴產地點除了近期大買南科周遭土地外，建廠廠址決定捨棄雲林，另個地點的可能性大幅上升...
據可靠消息指出，台積電買下群創位於南科的5.5代面板廠（南科四廠）已拍板定案，雙方約定今年11月點交。且雙方洽談購買將不只是群創南科四廠，而是會有兩個廠。台積電加價買下群創舊廠，搶贏美光，為的就是加速先進封裝布局，下個據點更已呼之欲出。
許多民眾做健康檢查時，都照射過Ｘ光，不過，Ｘ光除了醫療用途之外，現在也廣泛應用在半導體檢測上。為了讓Ｘ光顯影更順利，全球不少單位正在研發新材料，除了市面上最常使用的碘化銫之外，鈣鈦礦這種新材料，也開始受到市場關注。將鈣鈦礦用於Ｘ光的工研院，三年前其實是誤打誤撞，意外發現這個比碘化銫更好用的材料。
國發會主委劉鏡清提出要打造「護國群山」，塑造台灣更重要的全球經濟地位與影響力，除了伺服器與儲存設備、晶圓代工與ＩＣ封測，接下來鎖定高階自行車、ＩＣ設計、電子零件等產業扶持，屆時台灣就有「6座山」。
淨零碳排已成各企業和政府挑戰的目標，各自揭示要在2040或2050年達標。此趨勢驅策封測業試圖以新封裝架構，讓追求高效能的晶片業也能扮演節低能耗的重要角色，業界致力研發多年的矽光子及CPO（共同封裝光學元件）因而成為新顯學。 全球封測龍頭日月光半導體執行長吳田玉近日扮演起睽違3年多的「吳教授」角色，幫媒體剖析矽光子的重要性及對台灣封裝業的重要性。吳田玉直接破題說：「它（指矽光子技術）在未來5年、10年，將成為泛摩爾定律突破點，不但可鞏固台灣封裝業現有的龍頭地位，也能抓住更多機會！」
台積電預定明年以混合鍵合（hybrid bonding）全新的3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代MI300伺服器晶片，挑戰輝達（NVIDIA）在AI霸主地位。台灣封測廠不讓台積電專美於前，結合聯電和華邦電等晶圓廠，以混合鍵合和CoWoS先進封裝技術，雙軌並進，搶食AI商機，建立先進封裝第四勢力...
消息人士透露，輝達（NVIDIA）新推出的H100 AI晶片擠爆台積電CoWoS先進封裝產能，輝達正積極尋求其他封裝廠或晶圓代工廠協助，突破台積電CoWoS產能受限瓶頸，台積電也看到輝達「驛動的心」，正積極以其3D IC封裝技術平台中的SoIC，利用混合鍵合（hybrid bonding）搭配矽穿孔（TSV）技術，暗助超微（AMD）的超級電腦晶片MI300系列，以更優越的性能和全新封裝技術，明年與輝達對陣廝殺。
正當全球半導體產業進入下行周期，各種利空接踵而來，今年出任國際半導體產業協會（SEMI）全球董事會副主席，同時也是日月光半導體執行長吳田玉氣定神閒地說，早在20多年前即千禧年時，當時情況比現在還糟糕，但20多年後，全球半導體產值翻三倍，近6000億美元。他雖未明說這波半導體景氣逆風何時止息，卻明顯意指大家對目前市場短暫的調整，不用太過緊張。 不過，吳田玉強調，在此新變局中，所有企業都必須有新思維，才能在變局中找到新機會。
半導體雖是台灣護國神山群，卻面對嚴峻的人才荒，各校啟動的半導體學院緩不濟急，廠商自尋出路大搶才，人才招募甚至從理工科搶到文科生，專家擔心，文科生轉進半導體陣亡率太高，水土不服；另外半導體大量吸納台灣主要人才，「所有國家資源都在支應一個半導體產業，風險也很高，萬一市場出現反轉怎麼辦？」產生的磁吸效應也不利其他產業發展。學者說，已經有外國來台投資廠商反映人才都被台積電吸走，「不知道還要不要投資台灣？」。
近期台積電、三星及英特爾都不約而同強化對先進封裝的投資，這不僅凸顯先進封裝將是繼晶片製程由奈米推向埃米，也是晶圓廠讓晶片效能更加強大的利器，由於封裝架構工藝仍有很大突破空間，因此將生產完成的晶片，如何運用獨門祕技，封成整合度更高、更強大的晶片，已成為晶片製造廠及封裝廠的新戰場。
成功大學設立的「智慧半導體及永續製造學院」，共開設「晶片設計學位學程」、「半導體製程學位學程」、「半導體封測學位學程」、「關鍵材料學位學程」、「智能與永續製造學位學程」等5大學位學程，預計招收80名碩士生及20名博士生，且合作企業有大亞電線電纜、力晶、日月光、中信造船、中油、中鋼、台達電、台積電、全訊、李長榮、旺宏、奇景光電、國巨、華邦電、穩懋等15家企業，涵蓋半導體上、中、下游產業，是各校中合作廠商最多的。
台積電「攔截」日月光集團原本極力爭取的中油舊五輕廠址用地，所幸未來台積電規劃先切入7奈米製程，可望為日月光旗下高雄廠帶來地利之便，就近提供台積電晶片客戶後段先進封測服務。不過台積電供應鏈透露，衝刺先進封測的台積電，也可能進駐橋頭設立先進封測基地，一腳踩進日月光集團地盤，預料將升高對日月光集團的威脅。
全球晶片荒的浪潮，讓晶圓代工廠和封裝廠都感受到客戶的強勁需求，紛紛提出擴廠及布建新產能計畫，不過緊接著也將面臨IC用和功率用導線架缺貨的新挑戰。
科技廠法說會進入尾聲，各家一致認為目前缺貨潮已由晶片荒延續至材料，相關材料如導線架、ABF載板及封裝用的環氧樹脂成型模料，成為電子產業鏈供應平衡的罩門，而且最快要到2023年才會緩解。
IC測試大廠京元電發生移工群聚染疫風暴讓供應鍵和主要晶片客戶感到事態不妙，國內IC晶片大廠聯發科最近下達救援令，要求配合封測廠全力調派人力及機台支援，未料「重賞之下竟無勇夫」，很多人抵死不願進京元電廠內搬備品和相關原物料，導致接鏈進度比預期緩慢。
美中科技戰和新冠疫情的爆發，加速全球半導體產業鏈重整的速度，區域化分工因此成為趨勢，不過，各個區域要「自給自足」的代價並不低，光是前期投資恐怕就要多花1兆美元，預估半導體價格整體將上漲35%至65%，但羊毛出在羊身上，最後將反映在手機、平板、筆電等商品上，也就是說，民眾以後買iPhone，荷包恐怕要更薄了。
車市回溫加上國際銅價大漲，功率半導體用導線架再掀第二波漲價，國內功率導線廠界霖近期向客戶發出通知，針對新接訂單，決定再漲15%，由於界霖第2季接單已滿，等於宣告第3季價格再調升。
用戶中心
