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日月光半導體執行長吳田玉強調,矽光子技術在未來5年、10年,將成為泛摩爾定律突破點。記者簡永祥/攝影 財經

半導體風雲/台積電、日月光合作加速矽光子布局 共創下一波台灣封裝霸業

淨零碳排已成各企業和政府挑戰的目標,各自揭示要在2040或2050年達標。此趨勢驅策封測業試圖以新封裝架構,讓追求高效能的晶片業也能扮演節低能耗的重要角色,業界致力研發多年的矽光子及CPO(共同封裝光學元件)因而成為新顯學。 全球封測龍頭日月光半導體執行長吳田玉近日扮演起睽違3年多的「吳教授」角色,幫媒體剖析矽光子的重要性及對台灣封裝業的重要性。吳田玉直接破題說:「它(指矽光子技術)在未來5年、10年,將成為泛摩爾定律突破點,不但可鞏固台灣封裝業現有的龍頭地位,也能抓住更多機會!」

台積電率先導入更先進的混合鍵合全新封裝技術,引導台灣封裝業跟進布局。圖/聯合報系資料照片 財經

半導體風雲/不讓台積專美於前 台廠拉盟友建立AI晶片封裝第四勢力

台積電預定明年以混合鍵合(hybrid bonding)全新的3D IC先進封裝技術,助攻超微(AMD)新一代MI300伺服器晶片,挑戰輝達(NVIDIA)在AI霸主地位。台灣封測廠不讓台積電專美於前,結合聯電和華邦電等晶圓廠,以混合鍵合和CoWoS先進封裝技術,雙軌並進,搶食AI商機,建立先進封裝第四勢力...

超微執行長蘇姿丰正計畫結合台積電先進製程和先進封裝技術,強力出擊,挑戰輝達在AI的龍頭地位。路透 財經

半導體風雲/台積電新技術助攻超微AI晶片MI300 也向封裝業丟出震撼彈

消息人士透露,輝達(NVIDIA)新推出的H100 AI晶片擠爆台積電CoWoS先進封裝產能,輝達正積極尋求其他封裝廠或晶圓代工廠協助,突破台積電CoWoS產能受限瓶頸,台積電也看到輝達「驛動的心」,正積極以其3D IC封裝技術平台中的SoIC,利用混合鍵合(hybrid bonding)搭配矽穿孔(TSV)技術,暗助超微(AMD)的超級電腦晶片MI300系列,以更優越的性能和全新封裝技術,明年與輝達對陣廝殺。

日月光半導體執行長吳田玉分析,半導體產業與全球經濟和地緣政治息息相關,所有企業都必須有新思維,才能在變局中找到新機會。路透 財經

半導體前景/日月光吳田玉拋「虛擬整合元件大廠」迎地緣政治新變局

正當全球半導體產業進入下行周期,各種利空接踵而來,今年出任國際半導體產業協會(SEMI)全球董事會副主席,同時也是日月光半導體執行長吳田玉氣定神閒地說,早在20多年前即千禧年時,當時情況比現在還糟糕,但20多年後,全球半導體產值翻三倍,近6000億美元。他雖未明說這波半導體景氣逆風何時止息,卻明顯意指大家對目前市場短暫的調整,不用太過緊張。 不過,吳田玉強調,在此新變局中,所有企業都必須有新思維,才能在變局中找到新機會。

近兩年半導體業的獵才⼤戰,已在市場掀起滔天巨浪,除了本業的競爭,⼈才磁吸效應,也連帶影響科技產業、甚至金融業與傳統產業的⼈才供給。圖/聯合報系資料照片 財經

半導體搶才 台積磁吸效應外商無奈 「不知還要不要投資台灣?」

半導體雖是台灣護國神山群,卻面對嚴峻的人才荒,各校啟動的半導體學院緩不濟急,廠商自尋出路大搶才,人才招募甚至從理工科搶到文科生,專家擔心,文科生轉進半導體陣亡率太高,水土不服;另外半導體大量吸納台灣主要人才,「所有國家資源都在支應一個半導體產業,風險也很高,萬一市場出現反轉怎麼辦?」產生的磁吸效應也不利其他產業發展。學者說,已經有外國來台投資廠商反映人才都被台積電吸走,「不知道還要不要投資台灣?」。

台積電強化對異質整合封裝的投資。路透 財經

白話財經/台積爭霸祕技!異質整合封裝 半導體新戰場

近期台積電、三星及英特爾都不約而同強化對先進封裝的投資,這不僅凸顯先進封裝將是繼晶片製程由奈米推向埃米,也是晶圓廠讓晶片效能更加強大的利器,由於封裝架構工藝仍有很大突破空間,因此將生產完成的晶片,如何運用獨門祕技,封成整合度更高、更強大的晶片,已成為晶片製造廠及封裝廠的新戰場。

國內頂大紛紛成立半導體學院,成大、中山等南部大學,致力做出差異化,和北部學校互別苗頭。圖為成大校園。圖/成功大學提供 財經

半導體人才戰/與北部頂大互別苗頭 成大、中山半導體學院力拚差異化

成功大學設立的「智慧半導體及永續製造學院」,共開設「晶片設計學位學程」、「半導體製程學位學程」、「半導體封測學位學程」、「關鍵材料學位學程」、「智能與永續製造學位學程」等5大學位學程,預計招收80名碩士生及20名博士生,且合作企業有大亞電線電纜、力晶、日月光、中信造船、中油、中鋼、台達電、台積電、全訊、李長榮、旺宏、奇景光電、國巨、華邦電、穩懋等15家企業,涵蓋半導體上、中、下游產業,是各校中合作廠商最多的。

台積跨入日月光大本營高雄,也積極發展先進封測。圖為日月光K25廠辦大樓。圖/日月光提供 財經

【高雄神山效應】台積踩進日月光封測大本營 兩方關係變得更微妙

台積電「攔截」日月光集團原本極力爭取的中油舊五輕廠址用地,所幸未來台積電規劃先切入7奈米製程,可望為日月光旗下高雄廠帶來地利之便,就近提供台積電晶片客戶後段先進封測服務。不過台積電供應鏈透露,衝刺先進封測的台積電,也可能進駐橋頭設立先進封測基地,一腳踩進日月光集團地盤,預料將升高對日月光集團的威脅。

全球晶片荒的浪潮,讓晶圓代工廠和封裝廠都感受到客戶的強勁需求,不過業者的新挑戰是 IC用和功率用導線架缺貨。圖/聯合報系資料照片 財經

導線架進不來、晶片出不去! 新缺貨題材成晶圓廠擴廠新挑戰

全球晶片荒的浪潮,讓晶圓代工廠和封裝廠都感受到客戶的強勁需求,紛紛提出擴廠及布建新產能計畫,不過緊接著也將面臨IC用和功率用導線架缺貨的新挑戰。

科技廠缺貨潮已由晶片荒延續至材料,相關材料如導線架、ABF載板及封裝用的環氧樹脂成型模料。圖為真時科技材料研發協助電子工業開發專用環氧樹脂。圖/真時提供 財經

有錢也買不到!半導體用導線架材料合金銅 第4季將大缺貨

科技廠法說會進入尾聲,各家一致認為目前缺貨潮已由晶片荒延續至材料,相關材料如導線架、ABF載板及封裝用的環氧樹脂成型模料,成為電子產業鏈供應平衡的罩門,而且最快要到2023年才會緩解。

封測大廠京元電爆發移工群聚感染,外籍移工全面停工,因人力不足,被迫降載復工,緊急調度台籍員工到生產線。有員工回到廠區時,戴上橡膠手套做好防疫。 圖/聯合報系資料照片 財經

京元電移工群聚停工重創供應鏈 聯發科下救援令 但「重賞下竟無勇夫」

IC測試大廠京元電發生移工群聚染疫風暴讓供應鍵和主要晶片客戶感到事態不妙,國內IC晶片大廠聯發科最近下達救援令,要求配合封測廠全力調派人力及機台支援,未料「重賞之下竟無勇夫」,很多人抵死不願進京元電廠內搬備品和相關原物料,導致接鏈進度比預期緩慢。

台灣製造的晶片廣泛應用在各種產品,專家指出,一旦台灣晶圓代工廠中斷,最嚴重將對終端市場產生的影響高達4900億美元。美聯社 財經

全球半導體供應鏈若要區域化「自給自足」 以後買iPhone恐更貴了

美中科技戰和新冠疫情的爆發,加速全球半導體產業鏈重整的速度,區域化分工因此成為趨勢,不過,各個區域要「自給自足」的代價並不低,光是前期投資恐怕就要多花1兆美元,預估半導體價格整體將上漲35%至65%,但羊毛出在羊身上,最後將反映在手機、平板、筆電等商品上,也就是說,民眾以後買iPhone,荷包恐怕要更薄了。

業界形容,導線架宛如金庸小說中的倚天劍,是半導體後段封裝的關鍵材料。圖為順德工業高功率車用導線架。圖/聯合報系資料照片 財經

車市回溫+銅價大漲 半導體後段封裝2大材料再掀漲價潮

車市回溫加上國際銅價大漲,功率半導體用導線架再掀第二波漲價,國內功率導線廠界霖近期向客戶發出通知,針對新接訂單,決定再漲15%,由於界霖第2季接單已滿,等於宣告第3季價格再調升。