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淨零碳排已成各企業和政府挑戰的目標,各自揭示要在2040或2050年達標。此趨勢驅策封測業試圖以新封裝架構,讓追求高效能的晶片業也能扮演節低能耗的重要角色,業界致力研發多年的矽光子及CPO(共同封裝光學元件)因而成為新顯學。 全球封測龍頭日月光半導體執行長吳田玉近日扮演起睽違3年多的「吳教授」角色,幫媒體剖析矽光子的重要性及對台灣封裝業的重要性。吳田玉直接破題說:「它(指矽光子技術)在未來5年、10年,將成為泛摩爾定律突破點,不但可鞏固台灣封裝業現有的龍頭地位,也能抓住更多機會!」
正當全球半導體產業進入下行周期,各種利空接踵而來,今年出任國際半導體產業協會(SEMI)全球董事會副主席,同時也是日月光半導體執行長吳田玉氣定神閒地說,早在20多年前即千禧年時,當時情況比現在還糟糕,但20多年後,全球半導體產值翻三倍,近6000億美元。他雖未明說這波半導體景氣逆風何時止息,卻明顯意指大家對目前市場短暫的調整,不用太過緊張。 不過,吳田玉強調,在此新變局中,所有企業都必須有新思維,才能在變局中找到新機會。
近來地緣政治升高區域風險,全球封測龍頭日月光投控營運長,同時也是日月光半導體執行長吳田玉,日前在一場演講中強調,台灣半導體業仍得要成為各國的好朋友、 做世界各國的生意, 才能持續保持制高點,成為穩定全球半導體產業供應的力量。