淨零碳排已成各企業和政府挑戰的目標，各自揭示要在2040或2050年達標。此趨勢驅策封測業試圖以新封裝架構，讓追求高效能的晶片業也能扮演節低能耗的重要角色，業界致力研發多年的矽光子及CPO（共同封裝光學元件）因而成為新顯學。 全球封測龍頭日月光半導體執行長吳田玉近日扮演起睽違3年多的「吳教授」角色，幫媒體剖析矽光子的重要性及對台灣封裝業的重要性。吳田玉直接破題說：「它（指矽光子技術）在未來5年、10年，將成為泛摩爾定律突破點，不但可鞏固台灣封裝業現有的龍頭地位，也能抓住更多機會！」
正當全球半導體產業進入下行周期，各種利空接踵而來，今年出任國際半導體產業協會（SEMI）全球董事會副主席，同時也是日月光半導體執行長吳田玉氣定神閒地說，早在20多年前即千禧年時，當時情況比現在還糟糕，但20多年後，全球半導體產值翻三倍，近6000億美元。他雖未明說這波半導體景氣逆風何時止息，卻明顯意指大家對目前市場短暫的調整，不用太過緊張。 不過，吳田玉強調，在此新變局中，所有企業都必須有新思維，才能在變局中找到新機會。
近來地緣政治升高區域風險，全球封測龍頭日月光投控營運長，同時也是日月光半導體執行長吳田玉，日前在一場演講中強調，台灣半導體業仍得要成為各國的好朋友、 做世界各國的生意， 才能持續保持制高點，成為穩定全球半導體產業供應的力量。
