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半導體風雲／台灣邁向「AI矽島」 關鍵在三大黑科技

AMD已選定台南市及高雄市做為研發據點，圖為AMD執行長蘇姿丰。法新社
AMD已選定台南市及高雄市做為研發據點，圖為AMD執行長蘇姿丰。法新社
聯合報 ／ 記者簡永祥

隨美國晶片大廠超微（AMD）在台研發中心選定在台南、高雄設置研發據點，並將與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。對照今年5月輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳也釋出將台灣設立研發中心和資料算力中心，台灣邁向成為全球「AI矽島」的計畫取得重大突破。半導體業者解讀，二大廠相繼選中台灣作為AI伺服器研發及製造重鎮 ，關鍵在於台灣掌握發展AI伺服器三大黑科技。

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晶片 AI 輝達 超微 半導體 材料分析廠 先進封裝技術 財經
簡永祥 記者

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台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／台積定錨FOPLP規格 供應鏈是否洗牌掀熱議

台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後，已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒，並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。 一來這意謂更大尺寸的玻璃基板，遭遇的良率提升挑戰更高；再者，採取較小尺寸規格，是延用現有圓形基板封裝生態系，或重開新的供應鏈，牽動新一波市場板塊調整，預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。

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半導體風雲／台積電啟動埃米世代 蘋果、輝達誰先用？

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半導體風雲／美國成分20%可豁免關稅？估台積電下一步

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