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半導體風雲／台積急擴先進封裝 捨雲林轉屏東飄政治味

台積電先進封裝CoWoS訂單塞爆，擴產高峰期，由原規畫的2028年延長至2030年。圖／聯合報系資料照片
台積電先進封裝CoWoS訂單塞爆，擴產高峰期，由原規畫的2028年延長至2030年。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者簡永祥

想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁，台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局，將原本擴產高峰期，由原規畫的2028年，延長至2030年；擴產地點除了近期大買南科周遭土地外，建廠廠址決定捨棄雲林，另個地點的可能性大幅上升...

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台積電 封測 CoWoS FOPLP 雲林 屏東 財經
簡永祥 記者

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全球砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋董事長暨總裁陳進財認為，矽半導體之後，化合物半導體將是台灣下一個重要的產業聚落。記者潘俊宏／攝影

半導體風雲／砷化鎵界的台積電 穩懋陳進財解密AI神經

午後斜陽映入穩懋半導體總部，玻璃帷幕反射著董事長陳進財的身影，雖已鬢髮如銀，卻仍目光炯炯。穩懋被稱為「砷化鎵界的台積電」，他所領航的化合物半導體產業，雖不若台積電所引領的「矽」半導體那樣大開大闔，但在AI風起雲湧之際，同樣蘊藏爆發力。在接受聯合報數位版專訪時，陳進財語氣堅定地說，「台灣擁有全球最好的化合物半導體製造技術」，他說，這項技術掌握了傳輸的關鍵，為AI時代的資訊流動，提供核心動能。

台積電研發副總余振華8日退休，服務年資高達31年。去年他因為發明關於AI的關鍵技術，獲選中研院工程院士。記者曾吉松／攝影

半導體風雲／研發六騎士功成身退 台積迎向CoPoS技術

台積電高層人事異動，研發副總經理暨台積卓越科技院士余振華8日退休。余振華是台積電「研發六騎士」之一，協助台積電奪得蘋果處理器代工大單、帶領台積電打造CoWoS先進封裝獨領AI晶片風潮的「研發六騎士」全數功成身退，也象徵台積電正式宣告CoPoS技術平台取代CoWoS。

台灣晶圓代工龍頭台積電上周解散車用功率元件氮化鎵（Gan）研發團隊，為市場投下一顆震撼彈。美聯社

半導體風雲／台積電氮化鎵研發才大舉徵才 怎突然解散？

全球車用元件陷入有史以來最嚴厲的動盪期，在全球碳化矽（SiC）龍頭Wolfspeed傳出將聲請破產重組之際，台灣晶圓代工龍頭台積電也在上周解散車用功率元件氮化鎵（Gan）研發團隊。據了解，台積電喊停這項重大營運方向，是由台積電董事長魏哲家親自拍板。負責這項高功率元件的研發小組成員雖不到百人，卻是2024年才大舉擴張軍備和研發陣容，領頭羊突然解散研發團隊，無疑為市場投下一顆震撼彈。

全球DRAM龍頭三星電子和SK海力及美光宣布停產DDR4 DRAM，讓南亞科本季DDR4 DRAM合約大漲逾六成，有機會提前轉盈。圖為南亞科技總部大樓。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／DDR4缺到年底 南亞科有望提前本季轉盈？

三大DRAM（動態隨機存取記憶體）主要原廠三星、美光和SK海力士將資源轉進高頻寬記憶體（HBM）已確立，在新世代HBM均以DDR5 DRAM為基礎進行層疊，且規格全數以16Gb起跳。而在三大廠紛紛訂出用於消費性產品DDR4 DRAM最後供貨期限下，南亞科將產線重新拉回提升DDR4 DRAM生產，整體DRAM市況反轉向上趨勢相當明顯。...

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