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半導體風雲/台積急擴先進封裝 捨雲林轉屏東飄政治味

台積電先進封裝CoWoS訂單塞爆,擴產高峰期,由原規畫的2028年延長至2030年。圖/聯合報系資料照片
台積電先進封裝CoWoS訂單塞爆,擴產高峰期,由原規畫的2028年延長至2030年。圖/聯合報系資料照片

想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁,台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局,將原本擴產高峰期,由原規畫的2028年,延長至2030年;擴產地點除了近期大買南科周遭土地外,建廠廠址決定捨棄雲林,另個地點的可能性大幅上升...

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南亞科引鎧俠、晟碟、Solidigm、思科4大廠參與私募,出資787.18億元,實際上透過入股參與南亞科這場精心擘畫的戰局,不只這4家。圖/聯合報系資料照片 免費

半導體風雲/不只4大廠入股南亞科?AI記憶體戰局成形

AI浪潮全面引爆,記憶體產業結構正進行一場從未發生的改變。據調查,南亞科日前公告透過私募引進包括鎧俠(Kioxia)、晟碟(SanDisk)、隸屬SK hynix體系的Solidigm,以及系統端客戶思科(Cisco)4大廠,出資787.18億元,引發市場譁然。但實際透過入股參與南亞科這場精心擘畫的戰局,不只這4家。

暉盛董事長宋俊毅和總經理許嘉元展示公司新開發的高密度極化電漿設備,並將叩關日本市場。圖/暉盛提供 免費

半導體風雲/晶片關鍵「ABF載板」成牽動AI算力隱形瓶頸

人工智慧浪潮席捲全球,半導體產業的競爭早已不只發生在晶片設計與製造端,而是一路延伸到封裝與載板。特別是ABF載板,這個過去長期隱身在供應鏈後段的關鍵材料,如今成為支撐AI算力的核心基礎。當輝達、谷歌、亞馬遜等雲端巨頭全力搶占高效能運算資源,ABF載板供不應求的問題,也浮上檯面,成為牽動整個產業鏈的隱形瓶頸。 在這場看不見硝煙的競爭中,一家台灣設備廠正悄悄改變遊戲規則。

由台積電領銜帶領供應鏈赴美投資最終金額,究竟可能最多會是多少?圖為台積電亞利桑那州廠區。圖/聯合報系資料照片 免費

半導體風雲/台積電帶動供應鏈赴美 投資上看1兆美元?

台灣跟美國在今年初兩個月內,簽署了兩份文件:分別是1月15日和美國商務部的《投資合作備忘錄(MOU)》、及2月12日跟美國貿易代表署的台美《對等貿易協定》(ART)。其中,前者「我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國」,可以視為由台積電領銜帶領供應鏈赴美投資最終金額,究竟可能最多會是多少?

輝達執行長黃仁勳日前受訪時暗示將在GTC大會展示「從未見過」的技術進步。路透 免費

半導體風雲/輝達率先押寶A16製程晶片 台積電領軍供應鏈

輝達(NVIDIA) GTC 2026大會預定3月15日在美國加州聖荷西登場,這場盛會堪稱全球AI發展風向球。全球投資圈和半導體供應鏈,聚焦輝達在GTC上將發表推升AI發展的全新技術和產品。輝達執行長黃仁勳日前接受韓媒採訪時暗示將在GTC大會展示「從未見過」的技術進步,韓媒預測,輝達將發表的是革命性AI晶片Feynman,這款將是搭載全球首款1.6奈米製程的產品,最需要的是台積電的晶片...

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