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台積電先進封裝CoWoS訂單塞爆,擴產高峰期,由原規畫的2028年延長至2030年。圖/聯合報系資料照片 財經

半導體風雲/台積急擴先進封裝 捨雲林轉屏東飄政治味

想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁,台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局,將原本擴產高峰期,由原規畫的2028年,延長至2030年;擴產地點除了近期大買南科周遭土地外,建廠廠址決定捨棄雲林,另個地點的可能性大幅上升...

台積電在法說會披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」(FOPLP),並預估3年後視技術成熟度推出。圖為台積電董事長魏哲家。圖/聯合報系資料照片 財經

半導體風雲/封裝黑科技FOPLP 台廠提早布局仍卡3難關

台積電在最新的法說會首度披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」(FOPLP),並預估3年後視技術成熟度推出。其實,外界感到陌生的這項技術,國內封裝大廠力成科技在此領域已沉浸近十年,終於因AI人工智慧加速器及伺服器應用而吸引客戶上門採用,大有十年磨一劍,未來可大啖AI商機之勢。

台積電先進封裝技術領先,正是因為這些獨門祕技,讓台積電能夠獨霸AI武林。 路透 財經

不只CoWoS…台積還有FOPLP獨霸戰略祕技 讓川普急了

台積電上季法說會中,不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝(FOPLP)的發展,台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS,還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L,甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異,卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問,因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指,取走美國晶片業者100%業務的核心技術。