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台積電在先進封裝不只取得領先地位，也可望取得全球規格制定權。美聯社 財經

半導體風雲／台積電組先進封裝艦隊 加速因應川普新政

上周五（11月8日）成大材料系舉辦以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇，堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號，即台積電在先進封裝不僅取得領先地位，也取得全球規格制定權，在全球地緣政治風險升高下，並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化，未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。

台積電先進封裝CoWoS訂單塞爆，擴產高峰期，由原規畫的2028年延長至2030年。圖／聯合報系資料照片 財經

半導體風雲／台積急擴先進封裝 捨雲林轉屏東飄政治味

想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁，台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局，將原本擴產高峰期，由原規畫的2028年，延長至2030年；擴產地點除了近期大買南科周遭土地外，建廠廠址決定捨棄雲林，另個地點的可能性大幅上升...

台積電在法說會披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。圖為台積電董事長魏哲家。圖／聯合報系資料照片 財經

半導體風雲／封裝黑科技FOPLP 台廠提早布局仍卡3難關

台積電在最新的法說會首度披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。其實，外界感到陌生的這項技術，國內封裝大廠力成科技在此領域已沉浸近十年，終於因AI人工智慧加速器及伺服器應用而吸引客戶上門採用，大有十年磨一劍，未來可大啖AI商機之勢。

台積電先進封裝技術領先，正是因為這些獨門祕技，讓台積電能夠獨霸AI武林。 路透 財經

不只CoWoS…台積還有FOPLP獨霸戰略祕技 讓川普急了

台積電上季法說會中，不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝（FOPLP）的發展，台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS，還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L，甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異，卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問，因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指，取走美國晶片業者100%業務的核心技術。