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輝達執行長黃仁勳表示，中國以低能源成本與寬鬆監管環境扶植產業，恐將擊敗美國贏得AI競賽。美聯社 免費 財經

AI新時代／黃仁勳最怕電不夠 AI新賽局「掌握電力得天下」

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳再度來台，除了輝達台灣總部在台北落腳的話題，外界最關注他對AI前景的看法。黃仁勳日前提出警告，中國能源成本較低，監管限制也較寬鬆，恐在AI競賽擊敗美國。尤其在中國，「電力幾乎是免費」，反映他認為電力已是各國推動AI基礎建設，提升算力和國力最重要「軍火」。 美中由2018年的貿易戰轉為晶片戰，美國曾採用管制技術方式，拖延中國發展AI的腳步，現在更集中於限制敏感性AI晶片、設備、材料和人才輸中。但這樣就能壓抑中國AI技術發展？答案似乎不是如此……

台積電嘉義廠區預計建兩座CoWoS先進封裝廠，首座AP7廠已進入完工階段。但嘉義二廠卻傳出在此時喊停。圖為施工中的台積電嘉義先進封裝廠。圖／聯合報系資料照片 免費 財經

半導體風雲／台積電封裝新設備 不去嘉義調往亞利桑那

因應美國川普政府要求增提千億美元投資案，在川普總統計畫將輸美半導體晶片課以高達100%關稅下，台積電決定要動了。但在此同時，被視為先進封裝重鎮嘉義二廠（AP7的P2）卻喊停。據聯合報數位版調查，台積電採購的設備將優先調往美國亞利桑那州廠（Fab21），這也意謂台積電千億美元大投資，將優先啟動興建先進封裝廠。由於台積電也宣布加速美國亞利桑那州二、三廠建廠時程，外界解讀台積電保留續增在美先進封裝廠投資的彈性...

台積電在發展先進封裝10多年後，將首度設立後段先進封裝，類似「總廠長」的編制。美聯社 免費 財經

半導體風雲／台積設後段先進封裝總廠長制 邁新里程碑

先進封裝在全球半導體重要性大幅提高，台積電在發展先進封裝10多年後，將首度設立後段先進封裝，這項組織規畫意謂過去曾被視為「小媳婦」台積電後段先進封裝，終於有了出頭天，成為台積電大啖AI晶片商機的關鍵核心團隊。

台積電研發副總余振華8日退休，服務年資高達31年。去年他因為發明關於AI的關鍵技術，獲選中研院工程院士。記者曾吉松／攝影 免費 財經

半導體風雲／研發六騎士功成身退 台積迎向CoPoS技術

台積電高層人事異動，研發副總經理暨台積卓越科技院士余振華8日退休。余振華是台積電「研發六騎士」之一，協助台積電奪得蘋果處理器代工大單、帶領台積電打造CoWoS先進封裝獨領AI晶片風潮的「研發六騎士」全數功成身退，也象徵台積電正式宣告CoPoS技術平台取代CoWoS。

台積電買下群廠四廠，洽購其五廠（5.5代面板廠），甚至收購或租用同樣位於南科的群創7.5代廠和竹南廠，加計趕工的新建嘉義二個新廠，都是為了增加CoWoS的產能。圖為台積電竹南科技園區的先進封測六廠。圖／聯合報系資料照片 免費 財經

半導體風雲／台積主攻CoW 封測廠接棒oS打通產能瓶頸

台積電加速扶植本土設備和材料廠，建構先進封裝艦隊打世界杯定錨後，台積電在先進封裝另一重要戰略布局也浮上檯面。台積電先進封裝研發處處長侯上勇日前在成材論壇的一場對談時，首次對外揭露台積電先進封裝當前重要戰略步調：集中火力增產CoWoS中的CoW產能，並攜手後段封裝廠同步擴大在oS的接棒能力，一同打通CoWoS產能短缺瓶頸。

台積電在先進封裝不只取得領先地位，也可望取得全球規格制定權。美聯社 免費 財經

半導體風雲／台積電組先進封裝艦隊 加速因應川普新政

上周五（11月8日）成大材料系舉辦以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇，堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號，即台積電在先進封裝不僅取得領先地位，也取得全球規格制定權，在全球地緣政治風險升高下，並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化，未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。

台積電將於2026年量產CPO。圖為日月光展示CPO的架構。圖／聯合報系資料照片 免費 財經

半導體風雲／雙C風潮發威 如何成就台積電一個人的武林

香奈兒的雙C標誌，向來是許多消費者都想擁有的精品，投資圈最近也掀起追逐由台積電引爆的「雙C」風潮。此處的「雙C」指的是先進封裝平台CoWoS和CPO（光學元件封裝），預料「雙C效應」將拉大台積與強敵英特爾和三星的領先優勢，在全球AI晶片應用領域獨占鰲頭。...

台積電宣布將於2026年量產矽光子（CPO）先進封裝。圖為日月光展示CPO的架構。記者簡永祥／攝影 免費 財經

看好矽光子成為鍍金產業 業界：豬站風口上也會飛

矽光子是下個世代提升資料和訊號傳輸的關鍵技術，業界形容，只要與矽光子沾上邊的上市櫃公司就像「站在風口上，連豬也會飛！」包含台積電、日月光、聯發科與鴻海等30家廠商，也成立矽光子產業聯盟搶商機，矽光子（Silicon Photonics，簡稱SiPH）與CPO（光學封裝元件）為何在AI時代備受矚目，聯合報數位版的白話財經專欄告訴你…

台積電先進封裝CoWoS訂單塞爆，擴產高峰期，由原規畫的2028年延長至2030年。圖／聯合報系資料照片 免費 財經

半導體風雲／台積急擴先進封裝 捨雲林轉屏東飄政治味

想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁，台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局，將原本擴產高峰期，由原規畫的2028年，延長至2030年；擴產地點除了近期大買南科周遭土地外，建廠廠址決定捨棄雲林，另個地點的可能性大幅上升...

台積電先進封裝廠落腳嘉義科學園區（圖）之後，群創位於南科的舊廠，將是台積電下一個先進封裝據點。圖／聯合報系資料照片 免費 財經

半導體風雲／台積加價買下群創南科四廠 下個據點曝光

據可靠消息指出，台積電買下群創位於南科的5.5代面板廠（南科四廠）已拍板定案，雙方約定今年11月點交。且雙方洽談購買將不只是群創南科四廠，而是會有兩個廠。台積電加價買下群創舊廠，搶贏美光，為的就是加速先進封裝布局，下個據點更已呼之欲出。

台積電先進封裝技術領先，正是因為這些獨門祕技，讓台積電能夠獨霸AI武林。 路透 免費 財經

不只CoWoS…台積還有FOPLP獨霸戰略祕技 讓川普急了

台積電上季法說會中，不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝（FOPLP）的發展，台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS，還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L，甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異，卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問，因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指，取走美國晶片業者100%業務的核心技術。