矽光子是下個世代提升資料和訊號傳輸的關鍵技術,業界形容,只要與矽光子沾上邊的上市櫃公司就像「站在風口上,連豬也會飛!」包含台積電、日月光、聯發科與鴻海等30家廠商,也成立矽光子產業聯盟搶商機,矽光子(Silicon Photonics,簡稱SiPH)與CPO(光學封裝元件)為何在AI時代備受矚目,聯合報數位版的白話財經專欄告訴你…
想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁,台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局,將原本擴產高峰期,由原規畫的2028年,延長至2030年;擴產地點除了近期大買南科周遭土地外,建廠廠址決定捨棄雲林,另個地點的可能性大幅上升...
據可靠消息指出,台積電買下群創位於南科的5.5代面板廠(南科四廠)已拍板定案,雙方約定今年11月點交。且雙方洽談購買將不只是群創南科四廠,而是會有兩個廠。台積電加價買下群創舊廠,搶贏美光,為的就是加速先進封裝布局,下個據點更已呼之欲出。
台積電上季法說會中,不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝(FOPLP)的發展,台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS,還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L,甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異,卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問,因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指,取走美國晶片業者100%業務的核心技術。