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上周五（11月8日）成大材料系舉辦以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇，堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號，即台積電在先進封裝不僅取得領先地位，也取得全球規格制定權，在全球地緣政治風險升高下，並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化，未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。
香奈兒的雙C標誌，向來是許多消費者都想擁有的精品，投資圈最近也掀起追逐由台積電引爆的「雙C」風潮。此處的「雙C」指的是先進封裝平台CoWoS和CPO（光學元件封裝），預料「雙C效應」將拉大台積與強敵英特爾和三星的領先優勢，在全球AI晶片應用領域獨占鰲頭。...
矽光子是下個世代提升資料和訊號傳輸的關鍵技術，業界形容，只要與矽光子沾上邊的上市櫃公司就像「站在風口上，連豬也會飛！」包含台積電、日月光、聯發科與鴻海等30家廠商，也成立矽光子產業聯盟搶商機，矽光子（Silicon Photonics，簡稱SiPH）與CPO（光學封裝元件）為何在AI時代備受矚目，聯合報數位版的白話財經專欄告訴你…
想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁，台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局，將原本擴產高峰期，由原規畫的2028年，延長至2030年；擴產地點除了近期大買南科周遭土地外，建廠廠址決定捨棄雲林，另個地點的可能性大幅上升...
據可靠消息指出，台積電買下群創位於南科的5.5代面板廠（南科四廠）已拍板定案，雙方約定今年11月點交。且雙方洽談購買將不只是群創南科四廠，而是會有兩個廠。台積電加價買下群創舊廠，搶贏美光，為的就是加速先進封裝布局，下個據點更已呼之欲出。
台積電上季法說會中，不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝（FOPLP）的發展，台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS，還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L，甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異，卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問，因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指，取走美國晶片業者100%業務的核心技術。
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