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半導體風雲／南亞科一改觀望態度？ 因應AI狂潮悄悄布局HBM市場

AI帶動HBM成為記憶體新寵，原本觀望的台廠南亞科技也動心，內部已成立團隊，計畫搶進HBM。圖為南亞科位於林口總部。圖／聯合報系資料照片
AI帶動HBM成為記憶體新寵，原本觀望的台廠南亞科技也動心，內部已成立團隊，計畫搶進HBM。圖為南亞科位於林口總部。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者簡永祥

隨著AI蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）成為記憶體新寵，正因為熱度持續升高且價格數倍於主流標準型DRAM，讓原本觀望的台廠南亞科技也動心，南亞科總經理李培瑛先前面對媒體詢問，表示：「先走得好，再跑得快，最後才是飛」。但近來傳出，南亞科內部已成立團隊，計畫搶進HBM...

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南亞科 記憶體 AI DRAM 財經
簡永祥 記者

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台積電研發副總余振華8日退休，服務年資高達31年。去年他因為發明關於AI的關鍵技術，獲選中研院工程院士。記者曾吉松／攝影

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台灣晶圓代工龍頭台積電上周解散車用功率元件氮化鎵（Gan）研發團隊，為市場投下一顆震撼彈。美聯社

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半導體風雲／DDR4缺到年底 南亞科有望提前本季轉盈？

三大DRAM（動態隨機存取記憶體）主要原廠三星、美光和SK海力士將資源轉進高頻寬記憶體（HBM）已確立，在新世代HBM均以DDR5 DRAM為基礎進行層疊，且規格全數以16Gb起跳。而在三大廠紛紛訂出用於消費性產品DDR4 DRAM最後供貨期限下，南亞科將產線重新拉回提升DDR4 DRAM生產，整體DRAM市況反轉向上趨勢相當明顯。...

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半導體風雲／台積電轉向方形先進封裝 魏哲家親揭原因

台積電為因應AI晶片尺寸變大，為取得更具成本效益的先進封裝架構，決定下一代先進封裝將「由圓轉方」，換句話說，CoWoS將由扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒。台積電董事長魏哲家日前接受本報訪問時，證實台積電先進封裝將「由圓轉方」的關鍵原因。

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