半導體

半導體風雲／不讓台積專美於前 台廠拉盟友建立AI晶片封裝第四勢力

台積電率先導入更先進的混合鍵合全新封裝技術，引導台灣封裝業跟進布局。圖／聯合報系資料照片
台積電率先導入更先進的混合鍵合全新封裝技術，引導台灣封裝業跟進布局。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電預定明年以混合鍵合（hybrid bonding）全新的3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代MI300伺服器晶片，挑戰輝達（NVIDIA）在AI霸主地位。台灣封測廠不讓台積電專美於前，結合聯電和華邦電等晶圓廠，以混合鍵合和CoWoS先進封裝技術，雙軌並進，搶食AI商機，建立先進封裝第四勢力...

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晶圓廠 封測 AI 聯電 華邦電 輝達 台積電 財經
簡永祥 記者

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台積電美國亞利桑那州廠首批試產良率即逾9成，將可加速於明年上半年量產。圖為台積電美國廠外觀。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／台積美國廠良率驚艷 將成白宮新主人大禮

台積電海外布局第一座位於美國亞利桑那州的先進製程12吋晶圓廠，歷經4年的挑戰，終於即將量產。根據供應鏈透露，台積電近一個月採用自家工程片試產，獲致良率令人驚艷，和當初南科18A廠試產數據相近。隨著台積電亞利桑那州廠預計將在明年上半年量產，不僅給英特爾及三星帶來龐大壓力，也意味全球半導體產業進入大航海時代…

日本熊本縣新任知事木村敬表示，他將全力爭取台積電在當地設置第三座日本晶圓廠，以將熊本打造為半導體聚落。圖為台積電熊本廠。美聯社

半導體風雲／熊本知事造訪神祕 台積日本3廠在北九州？

日本熊本縣知事木村敬（Takashi Kimura）25日抵台，接下來匆匆兩天行程，人盡皆知，就是為了說服台積電在他的治下再擴建第3廠。據了解，他見到董事長魏哲家，台積電卻只說他與公司「高層」會面，為何這麼隱晦？第二天，經濟部長郭智輝很低調地接見他，也未發新聞稿；副總統蕭美琴其實也接見木村敬，卻更神祕...

AMD已選定台南市及高雄市做為研發據點，圖為AMD執行長蘇姿丰。法新社

半導體風雲／台灣邁向「AI矽島」 關鍵在三大黑科技

隨美國晶片大廠超微（AMD）在台研發中心選定在台南、高雄設置研發據點，並將與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。對照今年5月輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳也釋出將台灣設立研發中心和資料算力中心，台灣邁向成為全球「AI矽島」的計畫取得重大突破。半導體業者解讀，二大廠相繼選中台灣作為AI伺服器研發及製造重鎮 ，關鍵在於台灣掌握發展AI伺服器三大黑科技。

美國智庫胡佛研究所發布「矽三角：美國、台灣、中國、及全球半導體安全」報告。學者指出，美台應透過強化半導體「產業」及「學研機構」交流，深化美台關係。中央社

半導體風雲／台灣擁半導體優勢 美台國防產業合作有望？

美國史丹福大學「胡佛研究中心」（Hoover Institution）去年出版了一本與台灣半導體產業關係密切的報告，內容將美、中、台半導體關係稱為「矽三角」，當中除了明確建議，「建立一個由美國主持的產業和政府工作小組，以克服美台國防產業在台灣共同生產和共同發展的障礙」，也推演出透過半導體產業，如何深化美台合作，克服發展障礙的解決方案，這與賴清德總統去年競選總統時，提出「五大信賴產業」相呼應。美台未來在國防產業合作生產上，如何在複雜的地緣政治環境中握住商機？台灣又有能力，成為「經濟日不落國」，趁勢發展美台國防產業嗎？

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