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南韓SK海力士、三星和美商美光三大記憶體大廠都因高頻寬記憶體（HBM）賣翻提早走出景氣低谷，股價、市值同步大躍升。由於HBM到2026年的產能全數搶購一空，台灣記憶體大廠華邦電、南亞科和力積電等，已不甘未搭上這班AI列車而枯等，看好邊緣AI商機即將到來，已紛紛提前卡位。 根據調查，華邦電和南亞科近期都不約而同添購矽鑽孔（TSV）設備，似乎都打算透過TSV高密度鑽孔技術，搭配後段晶圓與晶圓堆疊（WoW）封裝，大幅提升資料傳出入（I/O）接腳數，讓原本運算速度追近靜態隨機存取記憶體（SRAM）的速度，卻又兼具DRAM低成本的優勢，迎接AI應用往地端和邊緣AI發展...
台積電預定明年以混合鍵合（hybrid bonding）全新的3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代MI300伺服器晶片，挑戰輝達（NVIDIA）在AI霸主地位。台灣封測廠不讓台積電專美於前，結合聯電和華邦電等晶圓廠，以混合鍵合和CoWoS先進封裝技術，雙軌並進，搶食AI商機，建立先進封裝第四勢力...
半導體庫存調整，似乎已到隧道內的盡頭，眼看就要看見光亮。各家業者似乎都在等待以巴衝突及匯率波動兩隻黑天鵝飛去。景氣雖混沌，向來對景氣嗅覺敏銳的華邦電董事長焦佑鈞指出，個人電腦、AI人工智慧、物聯網等各項科技產品都將回溫，明年展望樂觀。 這也是焦佑鈞繼今年股東會率先提出手機需求回升的觀察後，近日再提出的樂觀預期。但另一供應大廠旺宏董事長吳敏求則悲觀看待明年半導體景氣，甚至可能也難見春燕。兩人看法明顯分歧...
DRAM價格歷經九個季度，正朝邁第十個季度調整，打破有史以來最長且最久的庫存和價格調整期紀錄，唯獨高頻寬記憶體（HBM）逆勢上揚，原因無他，儘管最近AI相關概念股退燒，高頻寬記憶體仍拜AI人工智慧對高效能需求大增之賜，一時之間身價看漲。
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳掀起的AI（人工智慧）旋風，席捲全球。AI無疑是今年熱蒐關鍵字，當各行各業都將想辦法將公司發展和產品與AI沾上邊或連結，也意謂相關應用將快速爆發，不只提升製造效率及良率，還可以防駭，甚至揪出顧客用餐異常行為，不怕迴轉壽司再被惡搞。
繼南亞科之後，華邦電也鴨子划水，將挺進10奈米製程，生產利基型DRAM。華邦電已成立規模逾300人的研發團隊，磨刀試煉10奈米製程近一年多，將導入高雄新廠量產。 華邦電是台廠中唯一擁有量產DRAM及快閃記憶體（Flash）兩項記憶體的廠商，且是在南亞科後又一家挺進10奈米製程的記憶廠商...
旺宏是全球最大唯讀記憶體（ROM）製造廠，是日本任天堂獨家供應商，正當市場還僅止於這個印象時，旺宏已憑藉練兵逾10年的耐心和布局，在這波車用晶片荒、德國英飛凌、美光淡出編碼型快閃記憶體（NOR Flash）的浪潮中，成為車用NOR Flash首選廠商，並助旺宏有機會在今年奪下NOR Flash龍頭寶座。
網路普及化，連帶也讓網路攻擊成為常態，面對來自四面八方的攻擊，企業付出的掃毒成本及支付勒索病毒贖金節節升高，市調機構預估到2030年恐達10兆美元之多。資安成為網路普及化的重要議題，投入資安防護長達10年之久的華邦電副董事長詹東義提出預警，他說：「下一個資安大黑洞是物聯網」。...
科技廠法說會進入尾聲，各家一致認為目前缺貨潮已由晶片荒延續至材料，相關材料如導線架、ABF載板及封裝用的環氧樹脂成型模料，成為電子產業鏈供應平衡的罩門，而且最快要到2023年才會緩解。
全球科技產業陷入晶片荒中，連過去甚少被提及、非主流、被視為利基型的DDR3 DRAM，去年第4季以來報價也暴漲一倍，且缺貨問題更因後段封裝產能短缺，持續擴大中。
編碼型快閃記憶體（NOR Flash）供需失衡浮上檯面，在應用端呈輻射狀擴展，國際大廠供應卻縮減下，產業今年起進入逐季漲價正循環。NOR Flash全球前兩大供應商之一的旺宏董事長吳敏求接受採訪時，甚至直言缺貨將長達2年，也等於宣告NOR Flash將迎接2年的大多頭行情。
大陸最大晶圓代工廠中芯遭美列入制裁黑名單， 觸動包括蘋果等用戶，將大量的編碼型快閃記憶體（NOR Flash）轉單台廠， 華邦電、旺宏及晶豪科等主要供應商，明年首季調漲報價5~15%。
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