半導體

半導體風雲／華邦電看明年比旺宏樂觀 客戶拋開包袱並預見四大動能

華邦電董事長焦佑鈞（右）及總經理陳沛銘看好華邦電明年營運表現。記者簡永祥／攝影
華邦電董事長焦佑鈞（右）及總經理陳沛銘看好華邦電明年營運表現。記者簡永祥／攝影
聯合報 ／ 記者簡永祥

半導體庫存調整，似乎已到隧道內的盡頭，眼看就要看見光亮。各家業者似乎都在等待以巴衝突及匯率波動兩隻黑天鵝飛去。景氣雖混沌，向來對景氣嗅覺敏銳的華邦電董事長焦佑鈞指出，個人電腦、AI人工智慧、物聯網等各項科技產品都將回溫，明年展望樂觀。

這也是焦佑鈞繼今年股東會率先提出手機需求回升的觀察後，近日再提出的樂觀預期。但另一供應大廠旺宏董事長吳敏求則悲觀看待明年半導體景氣，甚至可能也難見春燕。兩人看法明顯分歧...

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華邦電 快閃記憶體 DRAM 旺宏 美光 NOR Flash 財經
簡永祥 記者

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台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI產業正進行典範轉移，大型AI晶片開發商會搶先導入先進製程技術。圖／台積電提供

半導體風雲／台積技術論壇 人形機器人首列發展焦點

上個月，台積電2025年北美技術論壇前夕，台積電業務開發資深副總裁張曉強不經意透露，半導體業界預估2030年產值要達到1兆美元，如今看來，應會「輕鬆 」超越。張曉強之所以這麼信心滿滿，從台積電今年的技術論揭露的技術發展及客戶導入應用，隱約可一窺端倪。 台積電今年的技術論壇，除了釋放大型AI晶片公司更願意搶先採用最新創新技術的產業新變革外，更首次將人型機器人列為未來發展焦點...

聯電日前舉行法說會，財務長兼發言人劉啟東回應外資法人問起與格芯合併一事，說「目前沒有任何併購案進行中」。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／聯電、格芯合併真有賺頭？先看是誰在說媒

台灣的聯電與美國格芯（Global Foundries）合併傳言不斷，這件事，其實一直都有人在探索其可能性，但近來有些條件漸趨成熟的味道。聯電與格芯都是半導體晶圓代工廠，按照科技產業調研機構TrendForce的2024年第四季「全球十大晶圓代工業者營收排行」統計，聯電的市占率是4.7%，格芯是4.6%，排名分列第四、五名。兩家合併有何目的？是誰想促成？為何此時浮上檯面？

台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／台積定錨FOPLP規格 供應鏈是否洗牌掀熱議

台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後，已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒，並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。 一來這意謂更大尺寸的玻璃基板，遭遇的良率提升挑戰更高；再者，採取較小尺寸規格，是延用現有圓形基板封裝生態系，或重開新的供應鏈，牽動新一波市場板塊調整，預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。

台積電高雄廠將成為2奈米及A16主要生產據點。記者劉學聖／攝影

半導體風雲／台積電啟動埃米世代 蘋果、輝達誰先用？

世局紛亂， 對手步履蹣跚，台積電製程推動仍不停歇。台積電二大先進製實驗室合作夥伴，近期同步對外宣布為半導體製程推向埃米級世代的關鍵高階材料分析，印證台積電並不以製程獨步武林自滿，仍加速腳步，希望今年下半年啟動埃米製程研發。外界正引頸關注，這麼先進的半導體製，它帶來什麼轉變？誰又會率先導入？

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