美中晶片戰再升級 華為狂掃DUV機台突圍 數量已超越台積電
![美國一步步升級對大陸科技封鎖,但材料專家分析,華為核心麒麟(Kirin)9000s手機晶片經蝕刻及先進封裝,展現接近三星5奈米的實力。 路透](https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2024/01/07/realtime/28673312.jpg&s=Y&x=0&y=0&sw=5940&sh=3960&exp=3600&w=800)
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