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美國一步步升級對大陸科技封鎖，但材料專家分析，華為核心麒麟（Kirin）9000s手機晶片經蝕刻及先進封裝，展現接近三星5奈米的實力。 路透 財經

美中晶片戰再升級 華為狂掃DUV機台突圍 數量已超越台積電

美中角力從貿易戰延伸至科技戰、人才戰，近年更聚焦以半導體為核心的晶片戰。美方一步步升級對大陸科技封鎖，確立要拖延大陸AI人工智慧發展。由於AI晶片核心技術在於算力的強弱，算力又是巨量分析必備方法及工具，前年都有多家專家提出「得算力得天下」的論述，由此即已一窺美方所有動作，都是為了壓制中國大陸開發AI晶片的自主能力。