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川普重掌白宮，提出瘋狂的關稅政策，掀起全球新一波貿易風暴，而地緣政治情勢緊張、美中科技戰對峙升溫，讓台灣供應鏈布局面臨巨大壓力。於此同時，台灣5月將迎來年度盛會台北國際電腦展（Computex），全球科技與AI巨擘齊聚台灣、揭露下半年風向。三大變數交織，讓AI供應鏈仍然充滿變數。
台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後，已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒，並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。 一來這意謂更大尺寸的玻璃基板，遭遇的良率提升挑戰更高；再者，採取較小尺寸規格，是延用現有圓形基板封裝生態系，或重開新的供應鏈，牽動新一波市場板塊調整，預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。
台積電為避開美國川普政府發動的對等關稅戰，提出在美國增加千億美元投資計畫。在4月17日台積電法說會登場前，聯合報數位版獨家掌握，其中正在進行的650億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二廠量產進度提前一年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。 這也是台積電大客戶蘋果、輝達（NVIDIA）及超微（AMD）相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施...
世局紛亂， 對手步履蹣跚，台積電製程推動仍不停歇。台積電二大先進製實驗室合作夥伴，近期同步對外宣布為半導體製程推向埃米級世代的關鍵高階材料分析，印證台積電並不以製程獨步武林自滿，仍加速腳步，希望今年下半年啟動埃米製程研發。外界正引頸關注，這麼先進的半導體製，它帶來什麼轉變？誰又會率先導入？
美國總統川普向全球發動關稅戰，各國紛紛尋求對策。雖然川普政府預告半導體晶片可能也會被列在課徵關稅名單，不過半導體界分享一份聯邦政府的正式文件《Annex III》，其中一項關鍵條文《 9903.01.34》載明，若某項產品的美國成分（U.S. content）占進口貨品報關價值的20% 以上，即可免除附加關稅。這會是避開關稅風暴的「豁免通道」嗎？
台積電訂今（31）日舉行高雄廠2奈米上樑暨三廠動土典禮，展現先進製程根留台灣決心。因台積電2奈米生產據點採南北兩地同步進行，新竹寶山廠進度似乎還比高雄更快些，這次卻選在高雄廠盛大舉行擴建2奈米儀式，除了感謝高雄市鼎力相助，也透露台積電先進製程未來生產重心恐會南移...
台積電會不會被迫去救英特爾是近來熱門話題，英特爾新任執行長（CEO）陳立武此時應該在思考進可攻、退可守的兩手準備：一是短期內穩住軍心，先不分拆，給18A晶片製程一點時間，同時做出萬一未來必要時，如何分拆的準備。若陳立武決定分拆，台積電此時恐將被迫登場。
在算力即戰力甚至國力的時代，美中科技角力幾乎演變成一場AI算力競賽。尤其是輝達執行長黃仁勳近日在2025 GTC大會，強調未來追求更強運算的AI浪潮有增無減，預告未來AI晶片效能還會再持續提升。生成式AI發展變得更快、更便宜，帶來龐大的運算需求，晶片功耗持續攀升，傳統散熱技術面臨前所未有的挑戰。 已有一群工程師和企業，在英特爾和工研院號召下，正默默帶領供應鏈，導入可同時改善現有冷板和液冷更好降溫效果的超流體散熱技術，目標正鎖定解除千瓦級晶片熱管理的瓶頸和難題，預料正凝聚相關供應鏈，壯大生態系，或許很快會成未來高效能運算解決方案新寵。
美國總統川普揮舞晶片重回美國本土製造的大旗，不只促使台積電美國大投資，也展開援救英特爾的任務。英特爾自身也有重整旗鼓的動作，宣布由科技界人脈深厚、影響力高的前益華電腦（Cadence）執行長陳立武接任。未來他將如何帶領團隊，走出財務困境、開創新局？專家認為陳立武可能會採取三種模式...
台積電日前宣布未來4年將在美增加投資1000億美元，這項大投資能否安川普的心？可能還得持續觀察台積電與川普政府後續溝通及動作而定。倒是原650億美元投資計畫中的第三廠，在延宕七個月之後，將在6月舉行動土典禮，外界也將關注美國總統川普是否出席這項典禮……
台積電確定加碼投資1000億美元在美國亞利桑那州（Arizona）興建的晶圓廠（以下簡稱Fab21）之後，美國是否還會要求台積電襄助英特爾？直接說答案：可能性仍然存在。基於以下的推論…… 推論的大前提在於，從台積電2020年5月宣布投資Fab21開始，美國的真正需求就一直是：國防工業體系對於高端晶片匱乏的憂慮。
台積電擴大在美投資千億美元，和碩董事長童子賢7日說，台積電不能活在「一個人的武林」，不能孤芳自賞，不理不睬江湖風波。賴清德總統形容台積跨越太平洋，東拓到美洲大陸，重新建構一個新的產業布局。產業從台灣出走，布局國際，頂尖科技企業更早已在世界各地設廠，這背後的邏輯有哪些？ 台積電近日在美國白宮宣布，將在美國投資1000億美元，計畫在亞利桑那州興建三座先進製程晶圓廠與兩座先進封裝廠，這是台積電歷史上最大的一筆海外投資案。該投資案獲得美國總統川普的讚揚，但引發台灣人民擔心半導體優勢盡失，台積電董事長魏哲家在陪同賴總統召開的記者會上強調：「台積電的根基仍在台灣，這次美國投資案不會影響我們在台灣的發展。」但市場顯然不完全埋單，投資人擔憂這可能影響台積電的成本結構，甚至威脅到台灣作為全球晶片供應鏈中心的地位。
美國總統川普祭出關稅戰，砲口也瞄準台灣，並打算對台灣出口到美國的晶片課徵100%關稅，威迫台積電擴大在美國設立晶圓廠並加速先進製程赴美。儘管台積電與美方積極溝通中，力求川普打消課重稅或調整補貼念頭，但據聯合報數位版調查，台積電最近公布亞利桑那州廠各廠區製程規畫，做了一項相當大的更動，即是將原本計畫切入2奈米製程的第三廠，調整為1.6奈米（內部稱A16）。此舉透露台積將加速先進製程赴美，以化解川普壓力。
在「川普2.0」對全球祭出關稅戰、中國大陸刺激內需、大陸DeepSeek低成本建模打破AI高算力資本戰迷思，俄烏戰爭有機會落幕，及主要大廠減產效益浮現等因素交錯下，沉寂2年多的DRAM（動態隨機存取記憶體）產業近期出現戲劇性變化，似乎有了撥雲見日的契機。
川普政府企圖說服台積電拯救英特爾（Intel）正在如火如荼進行中，傳出各種可能方案。業界最新透露的說法是，美方要求台積電參與部分英特爾分拆之後的晶片製造部門，而且在美國成立一個「第二總部」。 台積當然對外界所有傳言一律不回應。只不過如果把晶圓代工業務的Intel Foundry獨立出來了，成為一個新的機構，台積電也以某種形式「介入」管理，那麼，要求台積電再成立第二總部的目的為何？
台積電再被捲入新一波地緣政治風暴。在華爾街投資圈點名美國白宮希望台積電出手救援英特爾，各項不利台積電的消息滿天而飛，台積電均噤聲以對、不做回應。不過，來自美方壓力真的不小。消息人士透露，台積電已計畫趁年度組織調整，並調派大將赴美坐鎮。...
DeepSeeK（深度求索）橫空出世，在全球AI市場丟下一顆深水炸彈，印證透過軟體優化，也能做出比美ChatGPT o1的生成式AI模型。在各界還不敢置信DeepSeek如何能以極低的建模成本，挑戰美國AI全球霸權地位之際，卻也暴露美國過去幾年極力封殺中國AI技術發展，出現很大破口。
日本的純代工晶圓廠Rapidus，創立即揭橥在2025年至2027年量產2奈米邏輯晶片的目標，引發產業界譁然，有人向台積電示警後有追兵，也有人向台積電持股者喊話放心。那個看法正確？其實，追兵還有三星與英特爾（Intel），都將現身於「2奈米江湖」。 觀察重點是：各家大廠如何煉出2奈米屠龍刀？目前進度如何？
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳再次抵台，預料將再掀起「仁來瘋」旋風。據聯合報數位版調查，黃仁勳此次除了參加輝達1月17日在南港展覽館舉行的尾牙，與員工同歡外，也可能前往視察未來可能做輝達海外總部廠址。消息人士透露，近日傳出適合或爭取輝達海外總部的地段，都不是輝達決定落腳地點，輝達可能捨北市，選擇落腳新北市機率高。對於輝達海外總部，黃仁勳心中的考量有哪些？
今年美國CES展，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的專題演說，是全球關注重心。其中他在專題演說中第二個重頭戲，除了宣布採用最新AI加速器GB200 NVL 72機架由鴻海、華碩等台廠量產出貨外，也展示輝達用於各伺服器機架的高接連接器NVlink Switch設計新架構。據調查，這顆用來串接各機櫃運作的高速傳輸連接器，已採用由台積電與輝達共同合作開發的第一代矽光子引擎（Optical Engine，簡稱OE）。...
人工智慧（AI）技術應用持續擴展，2025年將成為全球伺服器市場的關鍵轉折年。隨著輝達（NVIDIA）新一代GB300系列AI伺服器即將問世，加上美國四大雲端服務供應商（CSP）大幅提升資本支出，面對AI大潮，台灣廠商如鴻海、廣達、緯穎、英業達等廠商展望樂觀。
台系DRAM廠在經歷不景氣及中國大陸產量激增的夾擊，度過寒風凜洌的一年，明年上半年恐仍處於低迷期，不過，隨AI人工智慧由雲端向邊緣端擴散，由AI捲起的高頻寬記憶體（HBM），也將吹起一股類HBM旋風。這點從近期南亞科技董事會通過入股補丁科技，或許可一窺端倪。 正如古人有云：「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村。」這句話似乎也呼應台系DRAM廠此刻的處境。
華碩20日舉辦2024歲末聯歡晚會，為台灣電子五哥與ODM代工廠年度尾牙揭開序幕，在一片五光十色、斑斕萬千的光影下，華碩電腦董事長施崇棠坐在總價約270萬的BMW X3中緩緩進場，在員工熱烈的歡呼聲中宣布，這輛豪車將成為今年員工的最大獎項。他笑著說，今年是他「最痛快的一年」。華碩的晚會，是台灣廠商一系列挑戰與突破的縮影。
英特爾近日面臨成立56年以來最大的困境，一般認為，接下來把設計部門跟製造部門分拆對其延續最有利。而一心想掌握最先進的晶片製造技術的美國，會利用此時機，趁機將台積電已在亞利桑那州設立的Fab21，順勢變成「美積電」嗎？ 聯合報數位版的這篇文章，嚴肅探討可能性，絕非「標題黨」式的陰謀論。推論可能性，得有前提假設與邏輯，最重要的是，美國有強烈的動機在最短時間之內取得最先進的晶片製造技術，包括前段的晶圓製造、與後段的封裝測試，而全球最領先的這兩種技術，都在一家台灣公司手中—台積電...
英特爾前執行長基辛格日前「被退休」的消息震撼全球，市場開始猜測誰會是下任接任人選。3年多前基辛格銜命出任英特爾執行長，業界一度認為這頭獅子醒來。連晶圓代工台積電也感受到無比競爭壓力。為何最終落得如今局面？接下來要如何扭轉劣勢？
距離川普重返美國白宮僅剩不到50天，業界關注，川普於1月20日上任後，是否會修正晶片業者補貼的態度，甚至擔心後續恐因川普重返白宮後調整補助政策，而衝擊台積電後續在美布局？美國又是否會逼迫台積電將先進製程加速移往美國？
台積電加速扶植本土設備和材料廠，建構先進封裝艦隊打世界杯定錨後，台積電在先進封裝另一重要戰略布局也浮上檯面。台積電先進封裝研發處處長侯上勇日前在成材論壇的一場對談時，首次對外揭露台積電先進封裝當前重要戰略步調：集中火力增產CoWoS中的CoW產能，並攜手後段封裝廠同步擴大在oS的接棒能力，一同打通CoWoS產能短缺瓶頸。
三星去年宣布成功以3奈米製程全新環繞式閘極場效電晶體（GAAFET，簡稱GAA）量產，外界即密切關注三星的GAA是否足以撼動台積電晶圓代工龍頭地位。三星近期將3奈米GAA產品正式導入在穿戴式手表Galaxy Watch 7，專業材料分析大廠汎銓科技透過自購產品後，完成這項全球首顆GAA晶片拆解，揭曉答案...
上周五（11月8日）成大材料系舉辦以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇，堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號，即台積電在先進封裝不僅取得領先地位，也取得全球規格制定權，在全球地緣政治風險升高下，並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化，未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。
如果你無法理解量子電腦是什麼，用最近火紅的南韓實境秀「黑白大廚」來比喻，想像黑白大廚可以同時是黑和白湯匙，功力自然大增，量子的特性有點類似這樣。由於量子計算機具有巨大的潛力，國際各大廠積極投入開發，但每年都有廠商宣稱並慶祝開發成功，為何一直無法大規模商業應用？ Google早在2019年即宣布達成「量子霸權」，宣稱其開發的量子處理器「Sycamore」在一個特定的計算任務上，僅需200秒就能完成，而當時最快的超級電腦需要1萬年。這就是量子電腦與超級電腦的差距。
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