台積電在日本熊本縣設立的子公司JASM廠，10月將陸續移入設備，對主要合資廠商Sony Semiconductor Solutions Corporation（索尼半導體解決方案公司，SSS）而言， 該廠幾乎肩負日本半導體創新與復甦的期待，SSS社長清水照士說，希望能為未來做足準備，確保成長機會。 對Sony而言，半世紀榮枯或許如白駒過隙。因為1968年，37歲的張忠謀第一次到日本，就是代表美國德州儀器公司與日本Sony簽合資合約，共同興建一個新的IC廠。時光荏苒，距離張忠謀當年赴日，55年過去，日本半導體卻日薄西山，被日本官員比喻「得努力追回失去的35年」。 而全球第一大NOR快閃記憶體廠、旺宏董事長吳敏求，同樣與日本客戶交手半世紀，他私下透露，不認為台積赴日設廠，就能讓日本半導體產業重現榮光…
台積電3奈米製程獲重大突破，不僅打動客戶跟進投片意願，也讓台積電暫時解除英特爾進逼的警報。台積電供應鏈透露，英特爾原本計畫導入採用背電技術的Intel 20A生產下世代處理器Arrow Lake，製程進展並不順遂，將延至明年底才會明朗化，連帶也使台積電以3奈米幫英特爾代工生產繪圖及輸出入晶片，將延到明年第4季。 不過，儘管英特爾進度再度延後，台積電3奈米明年下半年將新增聯發科、高通、超微及邁威爾等客戶，意謂明年將是台積電3奈米起衝刺的關鍵年，台積電證明用末代鰭式場效電晶體（FinFET），再度粉碎三星想用環繞閘極（GAA）彎道超車的夢，也讓台積電在半導體技術節點寫下新篇章。
手機晶片龍頭高通的台灣工程師，雖然8月就已經知曉台灣分公司將在10月大裁員，但當離職進入倒數計時，一名台灣工程師依然感嘆「停車場空蕩蕩」，感覺「凜冬將至」。 根據勞動部9月最新數據，台灣各行各業中，共有642家、11738人正實施無薪假，較上期增加41家、848人。其中，製造業實施人數高達9879人，占比高達八成四。另根據竹科及中科管理局統計，兩大科學園區合計有已逾50家公司通報裁員，影響約200多人。
蘋果12日發表新一代iPhone 15處理器，新機也從本月15日開放果粉預購。而就在15日下午，台積電南科18B廠舉辦一場別開生面的慶功宴。但這不是慶祝台積電獨家為蘋果iPhone 15獨家代工新處理器，也不是祝賀蘋果新機銷售成功，是因台積電在3奈米製程技術有了重大突破...
「Wonderlust」被蘋果公司定調為2023年秋季發表會LOGO主旋律，在深夜背景中，鈦灰、深藍、金色、銀質金屬粒子揉和著科技、神秘、動態流沙感，呈現今年蘋果產品仍在全球消費性電子產品市場中，持續綿密如漩地擾動科技焦點與目光。登場的iPhone 15手機、Apple Watch、AirPods，也仍持續牽動全球蘋果供應鏈、乃至某一國家未來「錢景」...
消息人士透露，輝達（NVIDIA）新推出的H100 AI晶片擠爆台積電CoWoS先進封裝產能，輝達正積極尋求其他封裝廠或晶圓代工廠協助，突破台積電CoWoS產能受限瓶頸，台積電也看到輝達「驛動的心」，正積極以其3D IC封裝技術平台中的SoIC，利用混合鍵合（hybrid bonding）搭配矽穿孔（TSV）技術，暗助超微（AMD）的超級電腦晶片MI300系列，以更優越的性能和全新封裝技術，明年與輝達對陣廝殺。
特斯拉、雙B、福斯等車廠在自駕車與電動車所使用的汽車電子、車用系統上大有進展，軟硬體升級、人工智慧與先進駕駛輔助系統（ADAS）的導入，也抵達另一奇點（Singularity，指人工智慧自己可以創造出比自己能力還強的東西）。許多汽車都進化得更智慧、感測更靈敏、反應更迅捷、能自動煞停，讓3年前一場離奇車禍，發生機率持續降低。 這正是台灣半導體和ICT產業新契機。台灣先進車用技術發展協會理事長黃崇仁指出，疫情期間，車用晶片大缺貨，蔚為全球焦點，不只引爆各國自建半導體產能需求，全球車用晶片與汽車電子發展也相應加速，讓舉凡汽車面板驅動IC亦迎來客製化、特殊標準等新興需求，「未來做汽車和做電子，會愈來愈hybrid（混合），」黃崇仁說。
華為打破智慧手機大廠慣例，2023下半年最新旗艦手機Mate 60 Pro未發表、先開賣，一開賣還立刻賣到缺貨，在全球引發一陣討論熱潮。市場普遍認為，這一款手機對於華為來說，不僅肩負著「最強國產」任務，也有望重新攪亂智慧型手機市場一池春水，對市場帶來兩道滔天巨浪。...
華為最新旗艦智慧手機Mate 60 Pro風風火火上市，對內建晶片麒麟9000s所採用的製造技術卻隻字不提。市場高度好奇，中國大陸半導體製程技術是否已經成熟？麒麟9000s製程是否真的已脫離美國先進技術挾制？華為未宣之於口的麒麟9000s，有3項疑點引發討論，背後未說出的真相是什麼？
2019年，英國《金融時報》曾用「Taiwan's disrupter-in-chief moves into politics（台灣的破壞之王要投身政治」形容郭台銘參選總統的影響，以兼具「破壞」與「顛覆」雙重意境的disrupter，描繪鴻海創辦人郭台銘難以捉摸的經營性格，及其參選總統可能引發的政治波瀾。 當郭台銘重申「不再回答鴻海問題，有問題去問鴻海董事長劉揚偉，這不干我的事」，這家如鴻海自身所聲明「基於創辦人建立的基礎」，繼承郭台銘基業、備受全球矚目的蘋果手機最大代工廠、中國大陸最知名台商、因併購夏普震撼日本的企業，海外經營將持續考驗鴻海經營團隊。
全球高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，去年規模創下27年新高，吸引超過700家國內外廠商參與。今年（2023），SEMICON Taiwan將在9月初在台北登場，未有熄火跡象。 SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸說，今年展覽規模再創新高，吸引850家海內外廠商參與，展出達3000個展覽攤位，還將邀請台積董事長劉德音出席「大師論壇」進行交流，持續領航全球半導體產業關鍵技術討論。 而台灣近5年制霸半導體產業之餘，也是時候該回頭審思能否「贏得未來」。在走過買氣縮手的2022、經濟成長停滯的2023年，去年全年PC出貨量慘澹失守3億台大關，全球智慧手機市場截至今年第二季底創下連八季銷售衰退紀錄，讓PC與NB傳統驅動IC與手機相關IC廠商苦不堪言，苦尋消費性電子產業以外的產品道路勢所必然。...
在AI人工智慧晶片浪潮推波助瀾下，疲弱的記憶體市況注入第一波活水。市場正密切關注全球PC霸主英特爾將於第四季推出的新一代處理器相關支援記憶體規格，這可能是第二劑強心針。
在台積電宣布於苗栗銅鑼斥資900億元興建CoWoS先進封裝廠後，其勁敵英特爾也拋出震撼彈，將於2030年透過其最新的3D IC先進封裝Foveros Direct，達到線徑微縮低於10毫米的精細封裝技術，挑戰高達100萬億電晶體的高效能晶片，加速產業進入3D IC時代。...
「顯而易見，成果顯著！（Obviously, remarkable results! ）」美國跨國投資銀行TD Cowen分析師Matt Ramsay率先發言祝賀。AI晶片龍頭輝達（Nvidia）昨公布上季財報，這場眾所矚目、牽動全球景氣與科技供應鏈的財報發布會，果然不負眾望、釋出佳績。 但在歡欣鼓舞之虞，許多外資在財報說明會上的提問，實則釋出潛藏憂慮，並點出成為輝達未來發展三大挑戰。
筆電業萬眾矚目的英特爾新一代處理器Meteor Lake在馬來西亞檳城封裝廠首度現身，這意謂英特爾搶占筆電換機商機的新利器已準備上市出貨。Meteor Lake處理器是採用英特爾最新Intel 4製程的首款產品，也是這家大廠宣布4年推出五個技術節點的第二個重要技術。
很少有一家科技公司發布財報，對產業和股市的影響力，被拿來與昔日蘋果創辦人賈伯斯發布新手機，以及本周美國聯準會主席將發表演說等議程相提並論。 這家公司就是AI晶片之王、輝達（NVIDIA），也是第一家市值破兆美元的半導體晶片公司。 輝達將在美國時間23日（台灣8月24日）公布2024會計年度第二季財報。由於觀察AI虛實的關鍵48小時進入倒計時，輝達本周一開盤狂漲8.47％預演行情、刷新5月25日來最大單日漲幅，累計今年已飆漲221％，引發熱議。
台積電位於新竹寶山的全球研發中心日前風光啟用，創辦人張忠謀回娘家參加典禮致詞時期勉台積「不要走英國海軍的路」，台積立即從善如流。聯合報獨家掌握，台積將組成2奈米（N2）「One Team」，展開歷年來從未有過的布局—同時衝刺南北2奈米試產及量產。 消息人士透露，這個任務編組同時編制寶山及高雄廠量產前研發（RDPC）團隊人員，將成為協助寶山廠及高雄廠廠務人員接手試產及量產作業的種子部隊，推動新竹寶山和高雄廠於2024年同步南北試產、2025年量產。
台玻集團總裁林伯實創立實聯精化，歷經十多年虧損、前5年幾乎燒光股本，後經減資再增資而重振旗鼓，算起來虧損金額曾逾50億元，但相較其他投入這個領域的同業虧損三、四百億元收場，林伯實自豪地說，他當初的抉擇及堅持仍是對的。
「電子五哥」在人工智慧（AI）話題帶動下，股價一度大漲、市值狂飆，但在話題背後，台灣工業電腦大廠如研華、樺漢、研揚、艾訊等廠商，已因AIoT（人工智慧物聯網）、伺服器、工廠AI自動化管理、智慧醫療等軟硬體產品全球出貨，在AI話題熱烈前，就已出貨AI軟硬體設備，如今陸續宣示要搶進另一產業商機－綠色經濟。
DRAM價格歷經九個季度，正朝邁第十個季度調整，打破有史以來最長且最久的庫存和價格調整期紀錄，唯獨高頻寬記憶體（HBM）逆勢上揚，原因無他，儘管最近AI相關概念股退燒，高頻寬記憶體仍拜AI人工智慧對高效能需求大增之賜，一時之間身價看漲。
台積電近期喜事連連，除了全球研發中心上周五正式啟用，台積電原本急如熱鍋上螞蟻的先進封裝廠用地，也獲力積電董事長黃崇仁成全，讓出竹科銅鑼科學園區租地權，得以妥善解決。但不少人納悶，為何台積電900億元的先進封裝投資，卻讓政府勸退黃崇仁高達3000億元的晶圓投資案？
紐約時報8月4日刊出兩篇台積電專訪，一篇訪董事長劉德音。他表示，台積電走向全球，但仍必須根留台灣，因為台積電在台灣所建立的一切難以複製。另一篇訪創辦人張忠謀。他對紐時說，此刻他一手創辦的公司正處於美中「科技冷戰」中心，他也不認為中國半導體有取得領先的任何機會。「我們掌握了所有關鍵。如果我們要掐住中國，他們什麼都做不了。」紐時形容，若全球科技業競爭是一場撲克賽，張忠謀就是賭場老闆。 而就在7月27日，台積電創辦人張忠謀在台積全球研發中心啟用典禮上語重心長地說，英國海軍直到20世紀才有海軍部自己的家，但「海軍部大樓成立後，英國海軍就開始沒落了」。這是張忠謀呼籲研發人員和台積員工進入溫馨研發之「家」後，仍須戒慎恐懼、兢兢業業的提醒。台積電研發中心落成，強調根留台灣之際，三大憂慮及挑戰才正要開始。
台積電在新竹寶山興建的全球研發中心，本周五將舉行完工啟用典禮，台積電計畫將此研發中心，打造成台灣貝爾實驗室，致力於更先進製的半導體製程及各項前瞻技術的基礎研究。估計號召8000名研發人員，這群研發大軍將成為台積啟動全球布局的強大後盾。 這是台積創立36年來，在投入自主研發上重大的里程碑，台積將邀請創辦人張忠謀參加剪綵，總統蔡英文也將蒞臨致詞，見證台積電為台灣半導體產業持續做出重大的貢獻。張忠謀本月剛好度過92歲大壽，台積電刻意在他生日月舉辦盛大的落成啟用典禮，無疑是公司送他的生日大禮。...
台積電董事長劉德音今日在法說會，親曝台積電美國廠建廠面臨嚴峻的挑戰，預估在半導體設施中熟練地安裝設備的專業人員數量不足下，量產時程將推遲至2025年。劉德音的話只是輕描淡寫，其實美國廠的挑戰比外界想像還大。一位近期前往台積電美國亞利桑那州廠支援的供應鏈高層，即直擊台積電美國廠遭遇的處境…
美國前總統川普近日受訪時說：「台灣奪走美國人工作 我們早該阻止他們。」且說「我們以前是自己製造晶片，現在有90％的（先進）晶片都是台灣做的」。他說對了一半，從輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，到超微（AMD）執行長蘇姿丰，都象徵「台灣幫」的崛起現象。全球IC設計公司前十強中，輝達、超微、聯發科、聯詠、瑞昱五大公司，掌舵者都是台灣出身。外媒指出，這特殊「人脈網」，是台灣半導體逐漸從下游往上游制霸的關鍵。
台積電高雄建廠案一波三折，聯合報數位版獨家掌握，消息人士透露，台積電決定切入2奈米製程，規畫與新竹寶山廠相差約一個月時間完成無塵室及整廠機電工程，以利裝機，規畫在2025年下半年量產，相關建廠規畫將在近期對外宣布。這也是台積電稍早宣布未來3奈米以下製程重心將北移後，因應AI人工智慧浪潮，改變原高雄廠原規畫，在高雄建立更先進的2奈米製程投資案，讓先進製程同步在南北推進。
鴻海（富士康）宣布退出與印度財團的晶片廠大型合資計畫，表示將「不再推動」與印度金屬和能源集團韋丹塔（Vedanta）在印度的合資企業， 這項消息被視為對印度轉型為科技製造強國計畫的打擊，即使印度官員們一直反駁這個觀點。
美中科技戰不斷升級，從半導體設備一路打到上游材料，雖然中國大陸決定8月1日起管制鎵及鍺原料出口，但一般預料中國還有更狠的一招，一旦美國對中國祭出更新一波反制行動，及美中後續貿易談判不想理想，大陸恐管制在戰略更具關鏈的稀土出口，癱瘓目前成形的美日荷聯盟。
中國大陸商務部計畫自8月1日起管制鎵及鍺兩項稀有金屬出口，引起全球關注。國內材料業界稱這是中國「掌風先至，未傷及肉身。」還看不出威力有多大，恐怕要過一 陣子，看誰的庫存先耗盡，或美中協商未果，中國真正「出拳」，甚至「出重拳」，才知傷到誰、傷害多大。兩強博弈，已敲響正在起飛的化合物半導體供應鏈警鐘。 中國官方坦承這是對美國科技封鎖的反制措施，也是繼以國家安全為由禁止美光產品在中國銷售後，第二波向美國反制的報復行動。 至目前為止，包括美國、日本、南韓及台灣等主要原料使用地區，似乎都淡化及冷處理，認為短期影響不大，需要密切注意長期效應。但這些國家為何那麼淡定？
台積電創辦人張忠謀今日以「重新定義全球化」進行專題演講。去年12月及今年3月，他陸續在公開場合提出「全球化已死」的觀點和論述，今天他再次強調，美國種種措施，都是反全球化，尤其去年12月美國總統拜登參加台積電美國亞利桑那州廠移機典禮，高喊：「美國製造回來了，工會也跟著回來！」他聽了覺得很刺耳。張忠謀為何覺得刺耳？ 再談全球化已死，他的憂心是什麼？
