標籤 先進封裝技術

台積電在先進封裝不只取得領先地位，也可望取得全球規格制定權。美聯社 財經

半導體風雲／台積電組先進封裝艦隊 加速因應川普新政

上周五（11月8日）成大材料系舉辦以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇，堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號，即台積電在先進封裝不僅取得領先地位，也取得全球規格制定權，在全球地緣政治風險升高下，並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化，未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。

AMD已選定台南市及高雄市做為研發據點，圖為AMD執行長蘇姿丰。法新社 財經

半導體風雲／台灣邁向「AI矽島」 關鍵在三大黑科技

隨美國晶片大廠超微（AMD）在台研發中心選定在台南、高雄設置研發據點，並將與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。對照今年5月輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳也釋出將台灣設立研發中心和資料算力中心，台灣邁向成為全球「AI矽島」的計畫取得重大突破。半導體業者解讀，二大廠相繼選中台灣作為AI伺服器研發及製造重鎮 ，關鍵在於台灣掌握發展AI伺服器三大黑科技。

超微（AMD）第執行長蘇姿丰在今年來台參加台北國際電腦展後 ，也宣布來台設立研發中心。法新社 財經

輝達、AMD等國際大廠研發中心駐台 不單靠台積磁吸效應

近一兩年來，台灣半導體產業熱度持續升高，全球主要IC設計公司包括：輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和半導體的設備商科林研發及材料商德商默克集團、蔡司等相繼來台灣設立研發中心，將台灣的重要性推向高峰。這些國際大廠為何相繼來台設立研發中心？除了衝著台積電而來，還有更多更細緻的考量。

台積電在法說會披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。圖為台積電董事長魏哲家。圖／聯合報系資料照片 財經

半導體風雲／封裝黑科技FOPLP 台廠提早布局仍卡3難關

台積電在最新的法說會首度披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。其實，外界感到陌生的這項技術，國內封裝大廠力成科技在此領域已沉浸近十年，終於因AI人工智慧加速器及伺服器應用而吸引客戶上門採用，大有十年磨一劍，未來可大啖AI商機之勢。

台積電先進封裝技術領先，正是因為這些獨門祕技，讓台積電能夠獨霸AI武林。 路透 財經

不只CoWoS…台積還有FOPLP獨霸戰略祕技 讓川普急了

台積電上季法說會中，不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝（FOPLP）的發展，台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS，還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L，甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異，卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問，因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指，取走美國晶片業者100%業務的核心技術。