隨美國晶片大廠超微（AMD）在台研發中心選定在台南、高雄設置研發據點，並將與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。對照今年5月輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳也釋出將台灣設立研發中心和資料算力中心，台灣邁向成為全球「AI矽島」的計畫取得重大突破。半導體業者解讀，二大廠相繼選中台灣作為AI伺服器研發及製造重鎮 ，關鍵在於台灣掌握發展AI伺服器三大黑科技。
近一兩年來，台灣半導體產業熱度持續升高，全球主要IC設計公司包括：輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和半導體的設備商科林研發及材料商德商默克集團、蔡司等相繼來台灣設立研發中心，將台灣的重要性推向高峰。這些國際大廠為何相繼來台設立研發中心？除了衝著台積電而來，還有更多更細緻的考量。
台積電在最新的法說會首度披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。其實，外界感到陌生的這項技術，國內封裝大廠力成科技在此領域已沉浸近十年，終於因AI人工智慧加速器及伺服器應用而吸引客戶上門採用，大有十年磨一劍，未來可大啖AI商機之勢。
台積電上季法說會中，不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝（FOPLP）的發展，台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS，還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L，甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異，卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問，因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指，取走美國晶片業者100%業務的核心技術。
用戶中心
