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半導體風雲／台積電新技術助攻超微AI晶片MI300 也向封裝業丟出震撼彈

超微執行長蘇姿丰正計畫結合台積電先進製程和先進封裝技術，強力出擊，挑戰輝達在AI的龍頭地位。路透
超微執行長蘇姿丰正計畫結合台積電先進製程和先進封裝技術，強力出擊，挑戰輝達在AI的龍頭地位。路透
聯合報 ／ 記者簡永祥

消息人士透露，輝達（NVIDIA）新推出的H100 AI晶片擠爆台積電CoWoS先進封裝產能，輝達正積極尋求其他封裝廠或晶圓代工廠協助，突破台積電CoWoS產能受限瓶頸，台積電也看到輝達「驛動的心」，正積極以其3D IC封裝技術平台中的SoIC，利用混合鍵合（hybrid bonding）搭配矽穿孔（TSV）技術，暗助超微（AMD）的超級電腦晶片MI300系列，以更優越的性能和全新封裝技術，明年與輝達對陣廝殺。

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台積電 晶片 輝達 超微 AI 封測 先進製程 財經
簡永祥 記者

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英特爾執行長陳立武究竟是否會分拆英特爾，成為眾所矚目焦點。圖／取自英特爾官網

半導體風雲／英特爾分拆與否的關鍵 陳立武兩手準備？

台積電會不會被迫去救英特爾是近來熱門話題，英特爾新任執行長（CEO）陳立武此時應該在思考進可攻、退可守的兩手準備：一是短期內穩住軍心，先不分拆，給18A晶片製程一點時間，同時做出萬一未來必要時，如何分拆的準備。若陳立武決定分拆，台積電此時恐將被迫登場。

英特爾日前宣布，前董事會成員陳立武將於18日接任執行長，他已透過給員工的內部信件，表明不會切割晶圓代工事業。美聯社

半導體風雲／翻轉英特爾3套劇本 陳立武不分拆晶圓代工

美國總統川普揮舞晶片重回美國本土製造的大旗，不只促使台積電美國大投資，也展開援救英特爾的任務。英特爾自身也有重整旗鼓的動作，宣布由科技界人脈深厚、影響力高的前益華電腦（Cadence）執行長陳立武接任。未來他將如何帶領團隊，走出財務困境、開創新局？專家認為陳立武可能會採取三種模式...

魏哲家見川普 台積電董事長魏哲家（右）三日在白宮會見美國總統川普（左），宣布台積電加碼投資美國千億美元。歐新社

半導體風雲／憂台積電變美積電被掏空 建廠進程嗅端倪

台積電日前宣布未來4年將在美增加投資1000億美元，這項大投資能否安川普的心？可能還得持續觀察台積電與川普政府後續溝通及動作而定。倒是原650億美元投資計畫中的第三廠，在延宕七個月之後，將在6月舉行動土典禮，外界也將關注美國總統川普是否出席這項典禮……

美國總統川普（中）3日在白宮記者會中，和台積電董事長魏哲家（右）共同宣布台積電將在美加碼1千億美元的投資。歐新社

半導體風雲／台積美國大投資 換不救「本土」英特爾？

台積電確定加碼投資1000億美元在美國亞利桑那州（Arizona）興建的晶圓廠（以下簡稱Fab21）之後，美國是否還會要求台積電襄助英特爾？直接說答案：可能性仍然存在。基於以下的推論…… 推論的大前提在於，從台積電2020年5月宣布投資Fab21開始，美國的真正需求就一直是：國防工業體系對於高端晶片匱乏的憂慮。

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