台積電日前舉行首季法說會，因為下修今年全球半導體展望，造成外界負面解讀，股價一度大跌。不過，台積自家受惠AI晶片需求強勁，全年營收仍可維持20%到25%增幅，除了靠先進邏輯晶片製程領先外，還有另一個承接AI晶片的利器，那就是4年前發表的3DIC SoIC（系統整合晶片）先進封裝技術。 業界甚至認為，這項技術搭配現有CoWoS產能擴充，將是技壓英特爾和三星這2隻被台積電形容為「700磅大猩猩」的強敵，得以大啖AI晶片商機的獨門利器。...
台積電繼啟動在日本熊本興建第二座12吋晶圓廠之後，決定在日本設立首座封裝廠。消息人士透露，該計畫預計今年底宣布，明年開始興建，2026年底或2027年量產。據調查，台積電海外首座封裝廠將位於茨城縣筑波市，就在台積電3D IC研發中心附近，台積電因正處於法說前的緘默期，不做任何評論。 不過，從日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明今年2月24日參加JASM開幕典禮的致詞，就已透露台積電會在日本設立先進封裝廠的布局。...
台積電將在嘉義科學園區設置兩座CoWos先進製程封裝廠，第一廠預計2028年量產，屆時每天需3.3萬噸用水，水利署計畫初期從雲林湖山水庫支援，掀起雲嘉搶水大戰。
台積電在日本熊本的第一座晶圓廠今（24）日開幕，但早在今年2月6日台積即已拍板啟動興建第二座晶圓廠計畫，投資金額上修逾200億美元。協助日本振興半導體產業的大計還不僅止於此，消息人士透露，日本政府已計畫給予台積電後續擴建計畫補助，希望台積電能在日本興建四座晶圓廠。 台積電並已向供應鏈發出發通知，將於熊本南方興建第三座12吋廠，並切入3奈米，換句話說，台積電第四座廠才會考慮在熊本以外另覓廠址興建...
明（24）日一早，星宇航空直飛熊本的航班爆滿，早在農曆春節前預訂時，機票由原本的6000元即跳漲四倍，票價高達2萬4000元。原來，這天是台積電投資的JASM熊本廠舉行開幕典禮。不但是台積電與索尼等合資JASM公司的熊本廠百年來的盛事，對日本政府而言，台積電熊本廠開幕，是補足其半導體復興計畫極為重要的一塊拼圖。
美中兩大國衝突未見緩和，愈來愈多跨國大型企業希望分散風險，採取台灣加一（Taiwan plus one）的布局。其中又以半導體產業最為明顯，台積電即配合客戶需求，在農曆春節前後相繼針對海外兩大投資地點，做出不同策略，明確向外界宣布美國踩煞車、日本則加速布建...
大選過後，台積電加速設廠。經多方評比後，決定將最先進的1奈米製程，選擇落腳在嘉義科學園區設廠。這也是台積電繼日前法說會率先宣布決定於高雄廠增建第三座2奈米晶圓廠投資案，再次將投資金額逾兆元的最先進的1奈米建廠計畫，選在南部嘉義建廠。恰巧二地都是民進黨執政的縣市。
台積電在選後送給高雄市民一個大利多，台積電今天（18日）在法說會後與媒體的交流會中，主動釋出決定於高雄增建第三座12吋晶圓廠，並切入2奈米先進製程，雖然台積電表示公司會進入仔細評估作業，但這次主動將只進入評估作業的計畫對外曝光，除透露台積電先進製程根留台灣的決心，也在春節前送給高雄市民一個大禮。 無獨有偶，台積電也在今日法說會中說明美國亞利桑那州廠第二廠投資計畫有了某種程度變化…
群益證券12月初舉辦一場投資論壇中，有項格外冷僻的議題，探討「浸沫式單相冷卻液」應用趨勢，卻一早就被人潮擠爆整個會場。原來是雲端運算伺服器解決散熱方案，正進行一場材料革命，尤其是在多國相繼禁用PFAS（全氟／多氟烷化物）、美商3M宣布停產PFAS後，全新的浸沫式單相冷卻液，成為AI伺服器業解除散熱的新解方，吸引投資圈密切關注後續動向。浸沫式單相冷卻液為何有望成為散熱主流？對台廠又會帶來什麼影響？以下就跟著聯合報數位版一探究竟。
三星與全球微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）日前簽署合作協議，雙方將共同斥資1兆韓元（約新台幣239億元）興建晶片研發中心。此合作案讓市場聯想三星和艾司摩爾背後肯定想幹一番大事，但雙方合作為哪樁？引發各方猜測。 多位半導體專家直指，雙方這項合作，應是三星想在下世代記憶體搭配次世代極紫外光（EUV），取得技術突破，該緊張應是美光，而不是台積電。...
近幾年與「護國神山」先進製程緊密合作的材料分析大廠汎銓科技，11月8日董事會公布為海外市場布局，決議增資日本子公司10億日圓，在日本建立材料分析（MA）實驗室。這是汎銓繼2019年在南京設立營運據點後，首次轉進中國大陸以外的海外市場。 汎銓董事長柳紀綸接受聯合報數位版專訪時說，其實汎銓評估日本市場長達3年之久，今年決定出擊...
台積電在排除美國亞利桑那州廠最大的勞資爭議後，日本熊本廠將率先投片試產也有重大進展。據親近日本政府官員的消息人士透露，台積電正計畫明年2月下旬為熊本廠舉行開幕典禮，此次典禮將由台積電總裁魏哲家率領相關主管及協助台積電日本布局的供應鏈成員前往，見證台積電完成日本首座具備16奈米製程生產能量的12吋晶圓廠的成就，預料日本重量級決策官員也將與會。 台積電熊本廠預計將於明年第2季初正式投片，台積電選在明年2月下旬舉辦開幕典禮，應是配合日本政府復興半導體計畫的對應安排，預料台積電也會在此典禮中宣布一項先進製程重大消息...
台積電在日本熊本建廠進度相對順利，連台積電創辦人張忠謀都評斷在地緣政治風險升高下，日本是最適合興建晶圓廠之地。日前美媒彭博釋出台積電已向供應鏈下達，評估在日本設立第三座晶圓廠的訊息，並切入目前台積電已量產的最先進3奈米製程，在在透露此事有其貓膩。 雖然台積電供應鏈透露，台積內部目前並未討論前去日本設立3奈米製造晶圓廠的計畫，不過從張忠謀為台積電勾勒日本是值得前去投資布局之地，以及美媒釋放台積電將評估在日本興建3奈米製程生產據點，隱約有一股力量策動台積電將3奈米往日本移動。...
在台積電毅然宣布放棄於桃園龍潭科學園區三期（簡稱龍科三期）設廠前夕，台積電高雄廠2奈米營運部隊已悄然成軍，台積電高雄廠正式編定為台積22廠（Fab 22）且完成營運組織編制。 台積電強調高雄廠組織編制出爐，與放棄龍科三期設廠並無關聯，卻已凸顯台積電進駐高雄打造另一個2奈米先進製程生產重鎮，絕對是玩真的。 台積電供應鏈解讀，在高雄市政府全力配合台積電於高雄建廠下，台積電或許可能將高達逾7000億元的1.4奈米投資計畫，轉向高雄，但仍端視其他縣市爭取台積電進駐態度及台積電全盤規畫而定……
晶圓代工龍頭台積電19日舉行法說會，法人聚焦半導體庫存修正何時結束？景氣何時觸底回升？台積電資本支出是否會因建廠進度延宕而有所調整，海外建廠進度是否持續遭遇諸多挑戰，以及先進製程面臨英特爾和三星強大競爭等。台積電針對營運釋出不少好消息，歸結共有6大亮點，也成為台積電近三季以來，最激勵人心的一次法說會。
台積電17日正式表態放棄進駐龍潭科學園區三期（簡稱龍科三期）擴建晶圓廠，引起外界震撼。台積電罕見在取得建廠用地還在協商過程中，直接透過公開聲明方式，表明不再進駐龍科三期建廠，與中科擴大計畫台積電和市政及環保團體周旋數年，以及高雄傾洪荒之力拉攏台積電前往建廠，形成強烈對比。
台積電3奈米製程獲重大突破，不僅打動客戶跟進投片意願，也讓台積電暫時解除英特爾進逼的警報。台積電供應鏈透露，英特爾原本計畫導入採用背電技術的Intel 20A生產下世代處理器Arrow Lake，製程進展並不順遂，將延至明年底才會明朗化，連帶也使台積電以3奈米幫英特爾代工生產繪圖及輸出入晶片，將延到明年第4季。 不過，儘管英特爾進度再度延後，台積電3奈米明年下半年將新增聯發科、高通、超微及邁威爾等客戶，意謂明年將是台積電3奈米起衝刺的關鍵年，台積電證明用末代鰭式場效電晶體（FinFET），再度粉碎三星想用環繞閘極（GAA）彎道超車的夢，也讓台積電在半導體技術節點寫下新篇章。
蘋果12日發表新一代iPhone 15處理器，新機也從本月15日開放果粉預購。而就在15日下午，台積電南科18B廠舉辦一場別開生面的慶功宴。但這不是慶祝台積電獨家為蘋果iPhone 15獨家代工新處理器，也不是祝賀蘋果新機銷售成功，是因台積電在3奈米製程技術有了重大突破...
消息人士透露，輝達（NVIDIA）新推出的H100 AI晶片擠爆台積電CoWoS先進封裝產能，輝達正積極尋求其他封裝廠或晶圓代工廠協助，突破台積電CoWoS產能受限瓶頸，台積電也看到輝達「驛動的心」，正積極以其3D IC封裝技術平台中的SoIC，利用混合鍵合（hybrid bonding）搭配矽穿孔（TSV）技術，暗助超微（AMD）的超級電腦晶片MI300系列，以更優越的性能和全新封裝技術，明年與輝達對陣廝殺。
華為最新旗艦智慧手機Mate 60 Pro風風火火上市，對內建晶片麒麟9000s所採用的製造技術卻隻字不提。市場高度好奇，中國大陸半導體製程技術是否已經成熟？麒麟9000s製程是否真的已脫離美國先進技術挾制？華為未宣之於口的麒麟9000s，有3項疑點引發討論，背後未說出的真相是什麼？
