半導體

HBM高頻寬記憶體需求爆發 這些台廠推進技術搶食AI商機

韓媒報導,為因應資料中心的AI GPU需求,輝達(Nvidia)有意將這類GPU所用的第三代高頻寬記憶體(HBM3)和2.5D封裝訂單,外包給更多供應商。路透
韓媒報導,為因應資料中心的AI GPU需求,輝達(Nvidia)有意將這類GPU所用的第三代高頻寬記憶體(HBM3)和2.5D封裝訂單,外包給更多供應商。路透

DRAM價格歷經九個季度,正朝邁第十個季度調整,打破有史以來最長且最久的庫存和價格調整期紀錄,唯獨高頻寬記憶體(HBM)逆勢上揚,原因無他,儘管最近AI相關概念股退燒,高頻寬記憶體仍拜AI人工智慧對高效能需求大增之賜,一時之間身價看漲。

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