半導體

半導體風雲／台積電先進製程重兵集結 全球前10大供應商為何大動作投資台灣？

台積電總裁魏哲家正號召全球前十大半導體設備及材料廠來台設立研發中心及製造廠，強化在地供應優勢，加速2奈米及1.4奈米在台量產時程。記者胡經周／攝影
台積電總裁魏哲家正號召全球前十大半導體設備及材料廠來台設立研發中心及製造廠，強化在地供應優勢，加速2奈米及1.4奈米在台量產時程。記者胡經周／攝影
聯合報 ／ 記者簡永祥

去年11月以來，國際大廠包括默克集團、美商科林研發（Lam Research）、英特格（Entegris）、荷商艾司摩爾（ASML）相繼宣布擴大在台投資計畫；美商應材及東京威力科技，也宣布在台成立先進製程設備訓練中心。正值全球半導體景氣進入庫存調整暴風圈，台灣地緣政治風險升高也引起全球關注，這些外商為何仍大動作往台灣集結？

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台灣 半導體產業 先進製程 晶圓 地緣政治 台積電 半導體 財經
簡永祥 記者

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台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI產業正進行典範轉移，大型AI晶片開發商會搶先導入先進製程技術。圖／台積電提供

半導體風雲／台積技術論壇 人形機器人首列發展焦點

上個月，台積電2025年北美技術論壇前夕，台積電業務開發資深副總裁張曉強不經意透露，半導體業界預估2030年產值要達到1兆美元，如今看來，應會「輕鬆 」超越。張曉強之所以這麼信心滿滿，從台積電今年的技術論揭露的技術發展及客戶導入應用，隱約可一窺端倪。 台積電今年的技術論壇，除了釋放大型AI晶片公司更願意搶先採用最新創新技術的產業新變革外，更首次將人型機器人列為未來發展焦點...

聯電日前舉行法說會，財務長兼發言人劉啟東回應外資法人問起與格芯合併一事，說「目前沒有任何併購案進行中」。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／聯電、格芯合併真有賺頭？先看是誰在說媒

台灣的聯電與美國格芯（Global Foundries）合併傳言不斷，這件事，其實一直都有人在探索其可能性，但近來有些條件漸趨成熟的味道。聯電與格芯都是半導體晶圓代工廠，按照科技產業調研機構TrendForce的2024年第四季「全球十大晶圓代工業者營收排行」統計，聯電的市占率是4.7%，格芯是4.6%，排名分列第四、五名。兩家合併有何目的？是誰想促成？為何此時浮上檯面？

台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／台積定錨FOPLP規格 供應鏈是否洗牌掀熱議

台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後，已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒，並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。 一來這意謂更大尺寸的玻璃基板，遭遇的良率提升挑戰更高；再者，採取較小尺寸規格，是延用現有圓形基板封裝生態系，或重開新的供應鏈，牽動新一波市場板塊調整，預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。

台積電高雄廠將成為2奈米及A16主要生產據點。記者劉學聖／攝影

半導體風雲／台積電啟動埃米世代 蘋果、輝達誰先用？

世局紛亂， 對手步履蹣跚，台積電製程推動仍不停歇。台積電二大先進製實驗室合作夥伴，近期同步對外宣布為半導體製程推向埃米級世代的關鍵高階材料分析，印證台積電並不以製程獨步武林自滿，仍加速腳步，希望今年下半年啟動埃米製程研發。外界正引頸關注，這麼先進的半導體製，它帶來什麼轉變？誰又會率先導入？

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