「護國神山」台積電衍生出來的是雄偉的「護國山脈」，相依相生，產值巨大，是台灣經濟的「中央山脈」。 被稱為「台灣半導體之父」的張忠謀，是當年決定將積體電路大型化、國際化、專業化的關鍵人物；而台灣第一份「超大型積體電路計畫」製程的擬案人，是曾繁城。 他是工程師出身，是執行者、拓荒者，孤獨有之，徬徨有之，更多的是決心與勇氣，而這一切甚至早於張忠謀從美國回到台灣之前。
日本官民合作的公司「Rapidus」首座晶圓工廠動土。回顧過去，日本傾國家之力扶植半導體、液晶面板等產業，聯合民間大企業，多遇頓挫。由八家本土企業合資的Rapidus會有什麼不一樣？專家認為最好的生存戰略是不正面挑戰台積電。
美中科技戰不斷升級，從半導體設備一路打到上游材料，雖然中國大陸決定8月1日起管制鎵及鍺原料出口，但一般預料中國還有更狠的一招，一旦美國對中國祭出更新一波反制行動，及美中後續貿易談判不想理想，大陸恐管制在戰略更具關鏈的稀土出口，癱瘓目前成形的美日荷聯盟。
中國大陸商務部計畫自8月1日起管制鎵及鍺兩項稀有金屬出口，引起全球關注。國內材料業界稱這是中國「掌風先至，未傷及肉身。」還看不出威力有多大，恐怕要過一 陣子，看誰的庫存先耗盡，或美中協商未果，中國真正「出拳」，甚至「出重拳」，才知傷到誰、傷害多大。兩強博弈，已敲響正在起飛的化合物半導體供應鏈警鐘。 中國官方坦承這是對美國科技封鎖的反制措施，也是繼以國家安全為由禁止美光產品在中國銷售後，第二波向美國反制的報復行動。 至目前為止，包括美國、日本、南韓及台灣等主要原料使用地區，似乎都淡化及冷處理，認為短期影響不大，需要密切注意長期效應。但這些國家為何那麼淡定？
去年11月以來，國際大廠包括默克集團、美商科林研發（Lam Research）、英特格（Entegris）、荷商艾司摩爾（ASML）相繼宣布擴大在台投資計畫；美商應材及東京威力科技，也宣布在台成立先進製程設備訓練中心。正值全球半導體景氣進入庫存調整暴風圈，台灣地緣政治風險升高也引起全球關注，這些外商為何仍大動作往台灣集結？
台積電董事長劉德音日前在股東會透露，AI風潮雖未立即為台積電帶來營收挹注，卻為台積電先進封裝帶來急迫需求，台積電為此決定加速擴產。 台積電釋放這項訊息，也意謂2.5D及3D IC的先進封裝，將成為AI晶片必須採用的封裝架構，讓台積電磨劍逾十年的先進封裝CoWoS，終於熬出頭。並與其他小晶片封裝（Chiplet），成為推出台積電營收成長的第二隻腳，台積電已決定加速擴充腳步，並帶領台灣封裝設備、材料廠，一起大啖AI商機。
台積電去年12月在美國舉行移機典禮，董事長劉德音和總裁魏哲家陪同美國總統拜登參觀亞利桑那州廠區。在這片由仙人掌圍繞的荒漠中，除了有將要量產5奈米晶圓的廠房、產線與設備機台，還有一群來自台灣，大約30到40歲的工程師，以及他們的家人。 讓他們願意舉家離鄉背井赴美「淘晶」，台積電提供了哪些誘因？他們能因此拿到綠卡嗎？這些來自竹科的媽媽與孩子，遇到了哪些生活挑戰？他們至今，還開心嗎？
聯合報每天推出「圖解新聞」，希望藉由圖像設計幫助讀者理解生硬內容。這次的圖表帶你看可能動搖台積電全球晶圓代工龍頭的因素，產能鬆動已是現在進行式。
台積電3奈米製程今年8月將導入量產，但台積電為取得制霸權，防止英特爾殺出搶單，決定將3奈米研發團隊轉戰1.4奈米開發，並預定下個月鳴槍起跑，投入確認技術規格的第一階段（TV0）開發，也為台積電準備跨足1奈米世代，揭開歷史新頁。 台積電供應鏈透露，台積電日前敲定於今年8月於竹科研發中心P8廠及南科18B的P5廠，南北同時啟動3奈米量產後，接下來要在先進製程開發上壓制英特爾藉由2奈米技術突破爭食蘋果新世代處理器的威脅，以持續在晶圓代工保持領先優勢。
IC測試大廠京元電發生移工群聚染疫風暴讓供應鍵和主要晶片客戶感到事態不妙，國內IC晶片大廠聯發科最近下達救援令，要求配合封測廠全力調派人力及機台支援，未料「重賞之下竟無勇夫」，很多人抵死不願進京元電廠內搬備品和相關原物料，導致接鏈進度比預期緩慢。
