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半導體風雲／台積電美國廠先進封裝外包 技術恐外流？

台積美國廠量產時程推遲至2025年。圖為2022年間台積電美國廠舉行移機典禮，拜登與時任台積電董事長劉德音握手。美聯社
台積美國廠量產時程推遲至2025年。圖為2022年間台積電美國廠舉行移機典禮，拜登與時任台積電董事長劉德音握手。美聯社
聯合報 ／ 特約撰述烏凌翔

從一開始，內行人就在問，台積電在美國亞利桑那蓋晶圓廠，只是晶片製造的前段，後段封裝測試誰來做？總不能送回台灣處理吧？現在終於塵埃落定，根據台積電日前新聞稿，將由艾克爾國際科技（Amkor Technology）「在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈」。

似乎，美國從川普到拜登兩任政府，終於從台積電要到他們心心念念的、完整的先進晶片製造技術了。未來呢？美國可能還會想從台積電要到什麼呢？

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台灣晶圓代工龍頭台積電上周解散車用功率元件氮化鎵（Gan）研發團隊，為市場投下一顆震撼彈。美聯社

半導體風雲／台積電氮化鎵研發才大舉徵才 怎突然解散？

全球車用元件陷入有史以來最嚴厲的動盪期，在全球碳化矽（SiC）龍頭Wolfspeed傳出將聲請破產重組之際，台灣晶圓代工龍頭台積電也在上周解散車用功率元件氮化鎵（Gan）研發團隊。據了解，台積電喊停這項重大營運方向，是由台積電董事長魏哲家親自拍板。負責這項高功率元件的研發小組成員雖不到百人，卻是2024年才大舉擴張軍備和研發陣容，領頭羊突然解散研發團隊，無疑為市場投下一顆震撼彈。

全球DRAM龍頭三星電子和SK海力及美光宣布停產DDR4 DRAM，讓南亞科本季DDR4 DRAM合約大漲逾六成，有機會提前轉盈。圖為南亞科技總部大樓。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／DDR4缺到年底 南亞科有望提前本季轉盈？

三大DRAM（動態隨機存取記憶體）主要原廠三星、美光和SK海力士將資源轉進高頻寬記憶體（HBM）已確立，在新世代HBM均以DDR5 DRAM為基礎進行層疊，且規格全數以16Gb起跳。而在三大廠紛紛訂出用於消費性產品DDR4 DRAM最後供貨期限下，南亞科將產線重新拉回提升DDR4 DRAM生產，整體DRAM市況反轉向上趨勢相當明顯。...

魏哲家確立台積電FOPLP先進封裝規定已拍板定案，也看出台積電要加快FOPLP技術和產能及早完備的決心。記者季相儒／攝影

半導體風雲／台積電轉向方形先進封裝 魏哲家親揭原因

台積電為因應AI晶片尺寸變大，為取得更具成本效益的先進封裝架構，決定下一代先進封裝將「由圓轉方」，換句話說，CoWoS將由扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒。台積電董事長魏哲家日前接受本報訪問時，證實台積電先進封裝將「由圓轉方」的關鍵原因。

日月光與台積電在去年成立矽光子產業聯盟，積極推動矽光子技術的發展，聯盟成員涵蓋設計、製造及封測、材料分析和元件，要建構完整產業生態鏈。圖為日月光投控營運長吳田玉。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／拚矽光子賽局 台積、日月光2陣營會合體？

國發會主委劉鏡清日前揭櫫矽光子已列為AI新十大建設的重大發展技術。經調查，台積電和日月光二大陣營正各自領軍，全力衝刺矽光子及光學元件封裝（CPO）商機，如果將台積電比喻為「少林派」，日月光號召的矽光子聯盟為「武當派」。兩派均廣發英雄帖，邀請各路英雄共逐武林霸業，未來又是否可能合體？ 國發會預告矽光子這項技術將在2027年達到尖端，台灣更可在技術、專利和客戶導入三大優勢下，率先出貨並取得商機，不僅開啟光逐步取代銅線傳輸的序幕，也至少可讓台灣封裝產業領先10年至20年。 由此也可看出二大門派都認為矽光子未來是台灣封裝產業未來不可忽視的機會，不僅可助台灣取得霸業，掌握話語權，對提升台灣半導體產業韌性，更扮演舉足輕重的助力。

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