半導體風雲/先進封裝成新戰場 台積電、英特爾和三星誰能稱霸
在台積電宣布於苗栗銅鑼斥資900億元興建CoWoS先進封裝廠後,其勁敵英特爾也拋出震撼彈,將於2030年透過其最新的3D IC先進封裝Foveros Direct,達到線徑微縮低於10毫米的精細封裝技術,挑戰高達100萬億電晶體的高效能晶片,加速產業進入3D IC時代。...
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