半導體

半導體風雲/從AI晶片到DUV…美禁令再升級 台積「600壯士」下一步?

美國和荷蘭今夏準備進一步限制對中國大陸銷售晶片製造設備,美中晶片戰恐再升級。圖為艾司摩爾(ASML)的生產線。路透
美國和荷蘭今夏準備進一步限制對中國大陸銷售晶片製造設備,美中晶片戰恐再升級。圖為艾司摩爾(ASML)的生產線。路透

台積電受輝達(Nvidia)旋風帶動,人工智慧(AI)及高速運算製程前景備受期待,不只半導體分析師陸行之認為輝達可望直追蘋果,成為占台積20%營收的第二大客戶,甚至還說,「過去常聽到的一顆蘋果救台積電,現在看起來要換人做。」不料美國、荷蘭再祭出兩道禁令,美中晶片戰恐再升級,讓台灣科技廠AI晶片增添區域布局變數。從美國7月的AI晶片出口恐遇限制,到荷蘭ASML設備9月也恐遇出口新禁令,都持續考驗台灣半導體廠商的應變能力與調度彈性,外資又是如何分析,請看我們的報導。

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AI帶動HBM成為記憶體新寵,原本觀望的台廠南亞科技也動心,內部已成立團隊,計畫搶進HBM。圖為南亞科位於林口總部。圖/聯合報系資料照片

半導體風雲/南亞科一改觀望態度? 因應AI狂潮悄悄布局HBM市場

隨著AI蓬勃發展,高頻寬記憶體(HBM)成為記憶體新寵,正因為熱度持續升高且價格數倍於主流標準型DRAM,讓原本觀望的台廠南亞科技也動心,南亞科總經理李培瑛先前面對媒體詢問,表示:「先走得好,再跑得快,最後才是飛」。但近來傳出,南亞科內部已成立團隊,計畫搶進HBM...

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半導體風雲/技壓英特爾、三星搶攻AI晶片商機 台積電靠的是CoWoS及SoIC

台積電日前舉行首季法說會,因為下修今年全球半導體展望,造成外界負面解讀,股價一度大跌。不過,台積自家受惠AI晶片需求強勁,全年營收仍可維持20%到25%增幅,除了靠先進邏輯晶片製程領先外,還有另一個承接AI晶片的利器,那就是4年前發表的3DIC SoIC(系統整合晶片)先進封裝技術。 業界甚至認為,這項技術搭配現有CoWoS產能擴充,將是技壓英特爾和三星這2隻被台積電形容為「700磅大猩猩」的強敵,得以大啖AI晶片商機的獨門利器。...

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