半導體

材料尖兵/原想退休的老總為一番話轉念 佶優開發出光罩盒原料

佶優創辦人兼總經理林日旺首度展示佶優成功開發高純度、高等級抗靜電聚碳酸酯,要切入半導體供應鏈。記者簡永祥/攝影
佶優創辦人兼總經理林日旺首度展示佶優成功開發高純度、高等級抗靜電聚碳酸酯,要切入半導體供應鏈。記者簡永祥/攝影

佶優創辦人兼總經理林日旺向聯合報數位版展示佶優完成開發的高等級及高純度透明抗靜電聚碳酸酯(PC),這也是這項產品首度亮相,其抗靜電等級超越全球知名化工集團沙特基基礎工業(SABIC),初步已達到家登交付的目標。林日旺流露興奮的眼神說:「我們做出的材料,可以讓光罩盒強度更好且透明,這是一項重大里程碑,未來只要通過客戶認證,佶優真的可以為台灣半導體產業盡一分心力。」

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