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半導體風雲／美晶片法通過倒數計時 牽動全球半導體板塊重整

美國參議院在美國時間27日以64票對33票通過規模520億美元的「晶片法案」，之後送往眾議院預計本周內通關，趕在8月國會休會前送交總統拜登簽署立法。美聯社
美國參議院在美國時間27日以64票對33票通過規模520億美元的「晶片法案」，之後送往眾議院預計本周內通關，趕在8月國會休會前送交總統拜登簽署立法。美聯社
聯合報 ／ 記者簡永祥

美國參議院在美國時間27日以64票對33票通過規模520億美元的「晶片法案」（CHIPS Act），之後送往眾議院，預計本周內將通關，趕在8月國會休會前送交總統拜登簽署立法，此一法案將開啟美國重新拉高晶圓製造比重序幕。

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