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半導體風雲／台積主攻CoW 封測廠接棒oS打通產能瓶頸

台積電買下群廠四廠，洽購其五廠（5.5代面板廠），甚至收購或租用同樣位於南科的群創7.5代廠和竹南廠，加計趕工的新建嘉義二個新廠，都是為了增加CoWoS的產能。圖為台積電竹南科技園區的先進封測六廠。圖／聯合報系資料照片
台積電買下群廠四廠，洽購其五廠（5.5代面板廠），甚至收購或租用同樣位於南科的群創7.5代廠和竹南廠，加計趕工的新建嘉義二個新廠，都是為了增加CoWoS的產能。圖為台積電竹南科技園區的先進封測六廠。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電加速扶植本土設備和材料廠，建構先進封裝艦隊打世界杯定錨後，台積電在先進封裝另一重要戰略布局也浮上檯面。台積電先進封裝研發處處長侯上勇日前在成材論壇的一場對談時，首次對外揭露台積電先進封裝當前重要戰略步調：集中火力增產CoWoS中的CoW產能，並攜手後段封裝廠同步擴大在oS的接棒能力，一同打通CoWoS產能短缺瓶頸。

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簡永祥 記者

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當全球市場仍聚焦台積電持續擴充先進封裝CoWoS產能之際，6月股東會旺季裡，合晶科技和日月光投控等公司釋放一項重要訊號，宣告面板級封裝正式由研發走向量產，也為全球先進封裝「由圓轉方」揭開序幕，先進封裝正迎來近60年來最大的一次製造模式變革。

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