半導體風雲/台積電組先進封裝艦隊 加速因應川普新政
上周五(11月8日)成大材料系舉辦以「十年磨一劍,先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇,堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號,即台積電在先進封裝不僅取得領先地位,也取得全球規格制定權,在全球地緣政治風險升高下,並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化,未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。
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