不只CoWoS…台積還有FOPLP獨霸戰略祕技 讓川普急了
![台積電先進封裝技術領先,正是因為這些獨門祕技,讓台積電能夠獨霸AI武林。 路透](https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2024/07/21/realtime/30067597.jpg&s=Y&x=0&y=0&sw=5295&sh=3530&exp=3600&w=800)
台積電上季法說會中,不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝(FOPLP)的發展,台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS,還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L,甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異,卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問,因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指,取走美國晶片業者100%業務的核心技術。
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