連續閱讀3天,可領驚喜好禮。
歡迎加入聯合報數位版!這是專屬於你的閱讀任務。
首次訂閱30天內,連續3天登入網站閱讀報導,即可獲得 Line Points 5點。
每天更新,總編輯、主筆群親自點評國內外重大議題,帶來深度觀點。
周一至周五傍晚,犀利點評當日新聞。
更多精彩報導,明天等你回來!
您已完成任務,獲得LINE POINTS 5點!得獎訊息將在30天內通知。
連續閱讀3天報導
日本熊本縣知事木村敬(Takashi Kimura)25日抵台,接下來匆匆兩天行程,人盡皆知,就是為了說服台積電在他的治下再擴建第3廠。據了解,他見到董事長魏哲家,台積電卻只說他與公司「高層」會面,為何這麼隱晦?第二天,經濟部長郭智輝很低調地接見他,也未發新聞稿;副總統蕭美琴其實也接見木村敬,卻更神祕...
台積電上季法說會中,不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝(FOPLP)的發展,台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS,還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L,甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異,卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問,因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指,取走美國晶片業者100%業務的核心技術。
台積電近期股價漲勢犀利,成為台股的領頭羊,不只如此,下半年台灣產業景氣也靠它領軍。供應鏈透露,台積電預定今年9月啟動德國德勒司登建廠工程,這是台積電繼美國亞利桑那州、日本熊本建廠後,下一個海外建廠行動,加上台灣各地先進製程及封裝的新廠,明年可望有更積極的資本支出,將迎接新一波榮景。