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半導體風雲/台積CoWoS封裝將變形 成矽光子領頭羊有望?

矽光子及共同封裝光學元件(CPO)。圖/業者提供
矽光子及共同封裝光學元件(CPO)。圖/業者提供

半導體產業年度盛SEMICON Taiwan 2024日前圓滿落幕,參展廠商釋放最新技術發展的訊息,隨AI人工智慧晶片追求效能及能耗更卓越表現,晶片尺寸變大,已讓現有CoWoS封裝效益無法滿足業界所需,現有的CoWoS將逐漸變形為CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)。CoPoS是什麼?為何這麼重要?

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美方雖然封鎖高階晶片發展,但中國在先進封裝等半導體領域仍持續發展,也給了AI發展大戰底氣。圖為中國半導體生產情況。新華社

半導體風雲/突破美國封鎖衝AI 陸先進封裝實力難阻擋

DeepSeeK(深度求索)橫空出世,在全球AI市場丟下一顆深水炸彈,印證透過軟體優化,也能做出比美ChatGPT o1的生成式AI模型。在各界還不敢置信DeepSeek如何能以極低的建模成本,挑戰美國AI全球霸權地位之際,卻也暴露美國過去幾年極力封殺中國AI技術發展,出現很大破口。

英特爾於CES 2025展現AI PC和邊緣運算的領先地位。圖/英特爾提供

「2奈米江湖」群雄並起搶市 台積電後有追兵有影嘸?

日本的純代工晶圓廠Rapidus,創立即揭橥在2025年至2027年量產2奈米邏輯晶片的目標,引發產業界譁然,有人向台積電示警後有追兵,也有人向台積電持股者喊話放心。那個看法正確?其實,追兵還有三星與英特爾(Intel),都將現身於「2奈米江湖」。 觀察重點是:各家大廠如何煉出2奈米屠龍刀?目前進度如何?

輝達執行長黃仁勳抵台,此次除了參加輝達1月17日在南港展覽館舉行的尾牙,也可能前往視察未來可能做輝達海外總部廠址。路透

半導體風雲/輝達總部選新北捨台北?黃仁勳考量哪些事

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黃仁勳日前在美國CES展,展示了輝達NVlink Switch設計新架構,據調查,這顆用來串接各機櫃運作的高速傳輸連接器,已採用由台積電與輝達共同合作開發的第一代矽光子引擎。圖/聯合報系資料照片

半導體風雲/從輝達逆襲 看台積電如何在CPO反超英特爾

今年美國CES展,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳的專題演說,是全球關注重心。其中他在專題演說中第二個重頭戲,除了宣布採用最新AI加速器GB200 NVL 72機架由鴻海、華碩等台廠量產出貨外,也展示輝達用於各伺服器機架的高接連接器NVlink Switch設計新架構。據調查,這顆用來串接各機櫃運作的高速傳輸連接器,已採用由台積電與輝達共同合作開發的第一代矽光子引擎(Optical Engine,簡稱OE)。...

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