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半導體風雲／台積電、日月光合作加速矽光子布局 共創下一波台灣封裝霸業
淨零碳排已成各企業和政府挑戰的目標，各自揭示要在2040或2050年達標。此趨勢驅策封測業試圖以新封裝架構，讓追求高效能的晶片業也能扮演節低能耗的重要角色，業界致力研發多年的矽光子及CPO（共同封裝光學元件）因而成為新顯學。
全球封測龍頭日月光半導體執行長吳田玉近日扮演起睽違3年多的「吳教授」角色，幫媒體剖析矽光子的重要性及對台灣封裝業的重要性。吳田玉直接破題說：「它（指矽光子技術）在未來5年、10年，將成為泛摩爾定律突破點，不但可鞏固台灣封裝業現有的龍頭地位，也能抓住更多機會！」
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