半導體風雲/技壓英特爾、三星搶攻AI晶片商機 台積電靠的是CoWoS及SoIC
台積電日前舉行首季法說會,因為下修今年全球半導體展望,造成外界負面解讀,股價一度大跌。不過,台積自家受惠AI晶片需求強勁,全年營收仍可維持20%到25%增幅,除了靠先進邏輯晶片製程領先外,還有另一個承接AI晶片的利器,那就是4年前發表的3DIC SoIC(系統整合晶片)先進封裝技術。
業界甚至認為,這項技術搭配現有CoWoS產能擴充,將是技壓英特爾和三星這2隻被台積電形容為「700磅大猩猩」的強敵,得以大啖AI晶片商機的獨門利器。...
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