半導體

半導體風雲／台積電首座海外封裝廠傳落腳茨城縣 加碼投資日本原因為何？

台積電2022年6月在日本茨城縣筑波設立3D IC研究開發中心，現在傳出海外首座封裝廠就在該研發中心附近。圖為工研院先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務技術。圖／工研院提供
台積電2022年6月在日本茨城縣筑波設立3D IC研究開發中心，現在傳出海外首座封裝廠就在該研發中心附近。圖為工研院先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務技術。圖／工研院提供
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電繼啟動在日本熊本興建第二座12吋晶圓廠之後，決定在日本設立首座封裝廠。消息人士透露，該計畫預計今年底宣布，明年開始興建，2026年底或2027年量產。據調查，台積電海外首座封裝廠將位於茨城縣筑波市，就在台積電3D IC研發中心附近，台積電因正處於法說前的緘默期，不做任何評論。

不過，從日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明今年2月24日參加JASM開幕典禮的致詞，就已透露台積電會在日本設立先進封裝廠的布局。...

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簡永祥 記者

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