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半導體風雲／合晶12吋矽晶圓新廠選擇蓋在台灣 主因是客戶要求？

合晶總經理張憲元表示，公司已掌握12吋矽晶圓長晶關鍵技術，決定在中科二林基地興建新廠，擴大產能規模。記者簡永祥／攝影
合晶總經理張憲元表示，公司已掌握12吋矽晶圓長晶關鍵技術，決定在中科二林基地興建新廠，擴大產能規模。記者簡永祥／攝影
聯合報 ／ 記者簡永祥

因應電動車、智慧電網及新能源發展，功率元件設計由8吋矽晶圓轉向12吋，全球前三大重摻矽晶圓廠合晶科技，決定趁產業調整時出手，提出未來5到7年轉型大投資計畫。其中，將在中科二林基地設立年產20萬片以上的12吋矽晶圓廠，預定8月動土，投資總額超過250億元。五年前合晶是在大陸河南設廠，為何這次選在台灣？

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矽晶圓 車用晶片 AI 5G 半導體 財經
簡永祥 記者

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台積電董事長劉德音（左）、日本經濟產業大臣西村康稔（右）在10月初微笑合照，西村康稔強調雙方合資成立的JASM將攜手創新，以期振興日本半導體產業。圖／翻攝自西村康稔X平台

半導體風雲／傳台積電日本設3奈米廠有貓膩？ 日本復興半導體勢必拉攏台積

台積電在日本熊本建廠進度相對順利，連台積電創辦人張忠謀都評斷在地緣政治風險升高下，日本是最適合興建晶圓廠之地。日前美媒彭博釋出台積電已向供應鏈下達，評估在日本設立第三座晶圓廠的訊息，並切入目前台積電已量產的最先進3奈米製程，在在透露此事有其貓膩。 雖然台積電供應鏈透露，台積內部目前並未討論前去日本設立3奈米製造晶圓廠的計畫，不過從張忠謀為台積電勾勒日本是值得前去投資布局之地，以及美媒釋放台積電將評估在日本興建3奈米製程生產據點，隱約有一股力量策動台積電將3奈米往日本移動。...

日月光半導體執行長吳田玉強調，矽光子技術在未來5年、10年，將成為泛摩爾定律突破點。記者簡永祥／攝影

半導體風雲／台積電、日月光合作加速矽光子布局 共創下一波台灣封裝霸業

淨零碳排已成各企業和政府挑戰的目標，各自揭示要在2040或2050年達標。此趨勢驅策封測業試圖以新封裝架構，讓追求高效能的晶片業也能扮演節低能耗的重要角色，業界致力研發多年的矽光子及CPO（共同封裝光學元件）因而成為新顯學。 全球封測龍頭日月光半導體執行長吳田玉近日扮演起睽違3年多的「吳教授」角色，幫媒體剖析矽光子的重要性及對台灣封裝業的重要性。吳田玉直接破題說：「它（指矽光子技術）在未來5年、10年，將成為泛摩爾定律突破點，不但可鞏固台灣封裝業現有的龍頭地位，也能抓住更多機會！」

台積電率先導入更先進的混合鍵合全新封裝技術，引導台灣封裝業跟進布局。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／不讓台積專美於前 台廠拉盟友建立AI晶片封裝第四勢力

台積電預定明年以混合鍵合（hybrid bonding）全新的3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代MI300伺服器晶片，挑戰輝達（NVIDIA）在AI霸主地位。台灣封測廠不讓台積電專美於前，結合聯電和華邦電等晶圓廠，以混合鍵合和CoWoS先進封裝技術，雙軌並進，搶食AI商機，建立先進封裝第四勢力...

華邦電董事長焦佑鈞（右）及總經理陳沛銘看好華邦電明年營運表現。記者簡永祥／攝影

半導體風雲／華邦電看明年比旺宏樂觀 客戶拋開包袱並預見四大動能

半導體庫存調整，似乎已到隧道內的盡頭，眼看就要看見光亮。各家業者似乎都在等待以巴衝突及匯率波動兩隻黑天鵝飛去。景氣雖混沌，向來對景氣嗅覺敏銳的華邦電董事長焦佑鈞指出，個人電腦、AI人工智慧、物聯網等各項科技產品都將回溫，明年展望樂觀。 這也是焦佑鈞繼今年股東會率先提出手機需求回升的觀察後，近日再提出的樂觀預期。但另一供應大廠旺宏董事長吳敏求則悲觀看待明年半導體景氣，甚至可能也難見春燕。兩人看法明顯分歧...

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