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AI新賽局／台積電先進封裝CoWoS十年熬出頭 將成營收第二隻腳

台積電的CoWoS持續演進，甚至領先全球，率先推出3D IC的最先進封裝技術。圖為工研院先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務技術。圖／工研院提供
台積電的CoWoS持續演進，甚至領先全球，率先推出3D IC的最先進封裝技術。圖為工研院先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務技術。圖／工研院提供
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電董事長劉德音日前在股東會透露，AI風潮雖未立即為台積電帶來營收挹注，卻為台積電先進封裝帶來急迫需求，台積電為此決定加速擴產。

台積電釋放這項訊息，也意謂2.5D及3D IC的先進封裝，將成為AI晶片必須採用的封裝架構，讓台積電磨劍逾十年的先進封裝CoWoS，終於熬出頭。並與其他小晶片封裝（Chiplet），成為推出台積電營收成長的第二隻腳，台積電已決定加速擴充腳步，並帶領台灣封裝設備、材料廠，一起大啖AI商機。

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