中國漫記／中微提告、華為推AI晶片 陸半導體反擊制裁

在被美國封鎖、制裁多年後，中國大陸的半導體產業絲毫沒有枯竭的景象，反而愈來愈多地在個別領域中出現反擊的場景。這顯示，中國半導體正在衝出封鎖圍牆。

第九屆華為全聯接大會將在9月19日到21日舉行，將發表的新產品中，有一款全新的AI晶片「昇騰910C」，性能據稱可媲美輝達的「H100」，甚至有人放話可對標最強的「H200」。

而中微半導體設備（上海）8月16日宣布，已向華盛頓特區的美國地區法院提交訴狀，提告美國國防部今年1月底將其列入中國軍事企業清單（Chinese Military Companies，CMC清單）並實施制裁。