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半導體風雲／台灣擁半導體優勢 美台國防產業合作有望？

美國智庫胡佛研究所發布「矽三角：美國、台灣、中國、及全球半導體安全」報告。學者指出，美台應透過強化半導體「產業」及「學研機構」交流，深化美台關係。中央社
美國智庫胡佛研究所發布「矽三角：美國、台灣、中國、及全球半導體安全」報告。學者指出，美台應透過強化半導體「產業」及「學研機構」交流，深化美台關係。中央社
聯合報 ／ 特約撰述烏凌翔

美國史丹福大學「胡佛研究中心」（Hoover Institution）去年出版了一本與台灣半導體產業關係密切的報告，內容將美、中、台半導體關係稱為「矽三角」，當中除了明確建議，「建立一個由美國主持的產業和政府工作小組，以克服美台國防產業在台灣共同生產和共同發展的障礙」，也推演出透過半導體產業，如何深化美台合作，克服發展障礙的解決方案，這與賴清德總統去年競選總統時，提出「五大信賴產業」相呼應。美台未來在國防產業合作生產上，如何在複雜的地緣政治環境中握住商機？台灣又有能力，成為「經濟日不落國」，趁勢發展美台國防產業嗎？

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台灣 半導體產業 武器 賴清德政府 美中台三方 AI 財經

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台灣雖位居全球半導體產業的中流砥柱，但半導體優勢要延續，有3大關鍵。歐新社

半導體風雲／盛世背後暗潮洶湧 台廠如何應對3大挑戰？

SEMICON TAIWAN國際半導體展日前剛熱鬧落幕，蘋果iPhone16發表會就接力登場，無論半導體盛會或新一代手機新品，AI落地應用仍是最熱門的議題。台灣雖位居全球半導體產業的中流砥柱，但半導體優勢要延續，有3大關鍵。 而這3大關鍵是如何持續推進技術突破、因應地緣政治挑戰及人才短缺的壓力。究竟台灣該怎麼應對？

矽光子及共同封裝光學元件（CPO）。圖／業者提供

半導體風雲／台積CoWoS封裝將變形 成矽光子領頭羊有望？

半導體產業年度盛SEMICON Taiwan 2024日前圓滿落幕，參展廠商釋放最新技術發展的訊息，隨AI人工智慧晶片追求效能及能耗更卓越表現，晶片尺寸變大，已讓現有CoWoS封裝效益無法滿足業界所需，現有的CoWoS將逐漸變形為CoPoS （Chip-on-Panel-on-Substrate）。CoPoS是什麼？為何這麼重要？

台積電美國亞利桑那州廠首批試產良率即逾9成，將可加速於明年上半年量產。圖為台積電美國廠外觀。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／台積美國廠良率驚艷 將成白宮新主人大禮

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半導體風雲／熊本知事造訪神祕 台積日本3廠在北九州？

日本熊本縣知事木村敬（Takashi Kimura）25日抵台，接下來匆匆兩天行程，人盡皆知，就是為了說服台積電在他的治下再擴建第3廠。據了解，他見到董事長魏哲家，台積電卻只說他與公司「高層」會面，為何這麼隱晦？第二天，經濟部長郭智輝很低調地接見他，也未發新聞稿；副總統蕭美琴其實也接見木村敬，卻更神祕...

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