半導體

台積電3蛻變 震後10小時「設備復原率」逾7成怎辦到的？

台積電強調在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，並定期進行安全演習以確保萬全準備。圖為2016年中科管理局協調台積電於15A廠實施災害防救演練。圖／取自台中市府網站
台積電強調在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，並定期進行安全演習以確保萬全準備。圖為2016年中科管理局協調台積電於15A廠實施災害防救演練。圖／取自台中市府網站
聯合報 ／ 記者呂俊儀

台灣3日發生規模7以上的強烈地震，全球關注焦點鎖定半導體受創程度，尤其台積電先進製程獨步全球，未來會不會影響包括輝達、蘋果、超微等大廠供應鏈還要繼續觀察。不過，台積電地震發生當天深夜「報平安」，釋出10小時內晶圓設備復原率超過七成，新建晶圓廠更超過八成，極紫外（EUV）光刻設備無受損，讓全球半導體業暫鬆了第一口氣，台積電怎麼做到的？原來台積在地震防災上，從921大地震後，已經歷三次蛻變。

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