半導體

材料尖兵/林伯實投資多晶矽慘賠成契機 轉向電子級氣體站穩市場

台玻集團總裁暨實聯精化董事長林伯實,分享當年從多晶矽轉入電子級氣體的契機。記者曾學仁/攝影
台玻集團總裁暨實聯精化董事長林伯實,分享當年從多晶矽轉入電子級氣體的契機。記者曾學仁/攝影

台玻集團總裁林伯實創立實聯精化,歷經十多年虧損、前5年幾乎燒光股本,後經減資再增資而重振旗鼓,算起來虧損金額曾逾50億元,但相較其他投入這個領域的同業虧損三、四百億元收場,林伯實自豪地說,他當初的抉擇及堅持仍是對的。

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