白話財經/台積爭霸祕技!異質整合封裝 半導體新戰場
近期台積電、三星及英特爾都不約而同強化對先進封裝的投資,這不僅凸顯先進封裝將是繼晶片製程由奈米推向埃米,也是晶圓廠讓晶片效能更加強大的利器,由於封裝架構工藝仍有很大突破空間,因此將生產完成的晶片,如何運用獨門祕技,封成整合度更高、更強大的晶片,已成為晶片製造廠及封裝廠的新戰場。
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