半導體

半導體風雲/台積電美國廠先進封裝外包 技術恐外流?

台積美國廠量產時程推遲至2025年。圖為2022年間台積電美國廠舉行移機典禮,拜登與時任台積電董事長劉德音握手。美聯社
台積美國廠量產時程推遲至2025年。圖為2022年間台積電美國廠舉行移機典禮,拜登與時任台積電董事長劉德音握手。美聯社

從一開始,內行人就在問,台積電在美國亞利桑那蓋晶圓廠,只是晶片製造的前段,後段封裝測試誰來做?總不能送回台灣處理吧?現在終於塵埃落定,根據台積電日前新聞稿,將由艾克爾國際科技(Amkor Technology)「在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈」。

似乎,美國從川普到拜登兩任政府,終於從台積電要到他們心心念念的、完整的先進晶片製造技術了。未來呢?美國可能還會想從台積電要到什麼呢?

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