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【半導體盛會】訂單滿載晶片仍舊缺貨 業者:矽晶圓派對才正開始

新冠肺炎疫情催化全球加速數位轉型,也為半導體產業包括IC設計、晶圓代工及後段封測,帶來史無前例的好光景。圖/聯合報系資料照片
新冠肺炎疫情催化全球加速數位轉型,也為半導體產業包括IC設計、晶圓代工及後段封測,帶來史無前例的好光景。圖/聯合報系資料照片

新冠肺炎疫情催化全球加速數位轉型,也為半導體產業包括IC設計、晶圓代工及後段封測,帶來史無前例的好光景,各公司業績紛紛創下新高。台灣過去花費了20年,才讓IC產值突破新台幣1兆元,但去年只花1年,產值就從去年的3.22兆元,突破4兆元,可看出需求有多強勁。

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台積電先進製程推進出現重大突破,被視為正式採用環繞閘極的2奈米製程,將在今年第4季成立試產部隊。圖為台積電中科廠。圖/聯合報系資料照片

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台積電先進製程推進出現重大突破。被視為正式採用環繞閘極(Gate-all-around,簡稱GAA)的2奈米製程,台積決定在今年第4季成立試產部隊(One-team)。 根據配合廠商透露,台積電雖然在3奈米遭遇諸多挑戰,但這些反而有助研發人員加速打通2奈米任督二脈,看好台積電2奈米將能順利推動試產並量產。

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