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南韓SK海力士、三星和美商美光三大記憶體大廠都因高頻寬記憶體（HBM）賣翻提早走出景氣低谷，股價、市值同步大躍升。由於HBM到2026年的產能全數搶購一空，台灣記憶體大廠華邦電、南亞科和力積電等，已不甘未搭上這班AI列車而枯等，看好邊緣AI商機即將到來，已紛紛提前卡位。 根據調查，華邦電和南亞科近期都不約而同添購矽鑽孔（TSV）設備，似乎都打算透過TSV高密度鑽孔技術，搭配後段晶圓與晶圓堆疊（WoW）封裝，大幅提升資料傳出入（I/O）接腳數，讓原本運算速度追近靜態隨機存取記憶體（SRAM）的速度，卻又兼具DRAM低成本的優勢，迎接AI應用往地端和邊緣AI發展...
隨著AI蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）成為記憶體新寵，正因為熱度持續升高且價格數倍於主流標準型DRAM，讓原本觀望的台廠南亞科技也動心，南亞科總經理李培瑛先前面對媒體詢問，表示：「先走得好，再跑得快，最後才是飛」。但近來傳出，南亞科內部已成立團隊，計畫搶進HBM...
今年7月，各半導體廠釋出對今年景氣展望看法時，多數認為這波半導體修正將於今年第四季或明年第一季看到曙光，需求可望回升。不過日前親赴美國，花了12天拜會7家客戶、2家自家設計公司的南亞科總經理李培瑛返台後修正看法，他說「現在各家庫存增速實在太快，景氣比預期還糟！」
「南亞科現在每年花數十億元投入研發，規模還在持續擴大，但你知道嗎？南亞科早期靠別人技術授權，每年支付技術授權金，比現在投入的研發費用，『多很多、很多！』」南亞科總經理李培瑛語氣嚴肅，卻露出一絲笑容，道出南亞科中止向美光技術授權，決定自主開發10奈米技術的的關鍵。
美國聯準會（Fed）上周大幅升息3碼，台灣中央銀行17日起則是升息半碼（0.125百分點），台銀、土銀、合庫、一銀、彰銀、兆豐銀等自20日起，跟進調升各期別存款利率。 其中，台銀新台幣各天期一般存款及500萬元以上定期存款及定期儲蓄存款牌告利率，調整幅度介於0.055至0.19個百分點，並調升活期性存款利率，調整幅度0.125個百分點。
台塑集團近10年來在科技領域最大手筆投資的南亞科新建12吋廠投資案，在正式取得建照後，已敲定下月（6月）23日舉行動土典禮，這項投資總額高達3000億元的投資案，是台塑集團邁向DRAM技術自主、去美光化的重要布局，它代表未來南亞科產能提升，不再受到美光掣肘，堪稱台塑集團搶占AI人工智慧、5G、伺服器和元宇宙商機的重要一步。
重量級半導體廠法說會，本周由DRAM大廠南亞科（2408）打頭陣，讓本季DRAM合約價動向成為法人關注焦點。 記憶體通路商透露，包括三星、SK海力士及美光三大記憶體廠，上季DRAM（動態隨機存取記憶體）庫存已降至十季來低點，全球DRAM龍頭三星仍主導本季合約價持續漲價，...
「你知道，如果這次疫情讓台灣整個半導體製造業淪陷，被迫停工，全世界的電子產品會損失多少？」南亞科總經理李培瑛在台灣升至三級警戒後，首度接受本報專訪時，提出反問。「我概算，可能超過2兆元！」他強調，面臨看不見的病毒入侵，「對任何一家晶圓製造廠商而言，停工，茲事體大！」
晶圓代工龍頭台積電要求供應鏈擴大減碳，並將績效列入未來採購衡量指標，已驅策供應鏈加速在地生產腳步，同時也為本土化設備和材料商帶來可觀商機。
全球科技產業陷入晶片荒中，連過去甚少被提及、非主流、被視為利基型的DDR3 DRAM，去年第4季以來報價也暴漲一倍，且缺貨問題更因後段封裝產能短缺，持續擴大中。
南亞科跨出自主技術研發一大步。據了解，自行開發的1A製程，已完成脫離美光專利汙染確認，本月進行試產，預估本月底可正式產出第一顆可運作的產品， 邁向南亞科自主研發新里程碑。
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