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主要晶圓廠都宣布啟動資本支出,擴大晶圓產能下,為求穩定料源,也展開與矽晶圓廠簽訂長約的行動。歐新社 財經

晶圓代工、記憶體擴廠潮 上游矽晶圓供不應求甚至簽到8年長約

一葉知秋。在台積電、聯電、南亞科、華邦電、世界先進、力積電、旺宏及格芯和中芯等主要晶圓廠都宣布啟動資本支出,擴大晶圓產能下,為求穩定料源,也展開與矽晶圓廠簽訂長約的行動。這也意謂,半導體產業的榮景,從晶片設計端到製造端,再到後段封裝,未來二到三年都可維持不錯的情況,上游矽晶圓、化學品及載板和導線架等,也雨露均沾。