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AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告，COUPE（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）將是繼CoWoS下個會家喻戶曉的關鍵字，而完成COUPE光引擎的共同封裝光學（CPO）與CoPoS密不可分，即可看出台積電對上述先進封裝高度重視。 封裝業更認為，CoPoS或扇出型面板級封裝FoPLP是AI晶片提升效能，延續摩爾定律或超越摩爾定律，並改寫半導體產業新頁的關鍵技術。
一度被中國大陸成熟製程壓著打的國內晶圓代工大廠聯電，在7月29日的法說會中釋放一項明確訊號及轉型方針，就是AI晶片的浪潮已由主流的雲端繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）及自研晶片（XPU）往電源晶片、記憶體及高速互連等晶片擴散，整合這些相關晶片，成為與AI密不可分的商機，也為聯電在製程競賽找到新的定位。
在全球半導體材料供應中，德國默克（默克）是最具代表性的領導企業之一，從2奈米製程、先進封裝到未來的矽光子，沒有高精密材料、特殊氣體、沉積材料、精密材料與測量技術，再先進的晶片藍圖也無法化為現實。 默克創立於1668年，至今仍站在科技產業最前線，經濟部前部長王美花3年前出席默克高雄園區動工典禮時也談到，台積電大力指名「一定要找它來台設廠」。《聯合報數位版》專訪默克集團執行董事會成員暨電子科技事業體執行長賀天銘（Benjamin Hein）。揭開默克在不同時代中持續成長的關鍵。
台積電在台擴建的藍圖裡，近期又悄悄計畫重返昔日放棄的竹科龍潭園區擴建計畫（龍科三期）。消息人士透露，台積電重返龍潭科學園區，鎖定以先進封裝先行，依目前初步規畫，將作為繼亞利桑那州的首座先進封裝廠後（內部命名為AP9），列為接續增建先進封裝規模的生產重鎮，並將命名為AP10。台積電為何會以前所未見的速度，大規模擴張先進封裝？
行政院長卓榮泰昨為台南歸仁沙崙綠能科學城「AI創新應用大樓」剪綵，畫下產值兩兆、三萬五千個就業機會的願景，但目前園區生活機能不足，房市紅利未發酵，人口進駐少，出現空屋待售現象；嘉義科學園區隨台積電量產前工程人員撤離，短期租屋需求降溫、空屋增加，與先前一屋難求形成對比，地方期待園區二期再帶動一波發展。
全球人工智慧產業正迎來關鍵轉折點。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在美西時間16日在加州聖荷西舉行的年度技術論壇與開發者大會（GTC）上指出，人工智慧發展已從模型訓練為核心的初期階段，邁入以推論運算為主的商業化時代。他強調，隨著企業與政府加速導入AI應用，市場對算力需求呈現爆發式成長，輝達未來一年可能面臨高達1兆美元的晶片訂單潛在規模，象徵全球科技產業正進入「算力經濟」新紀元。
2026年AI熱潮燒不停，輝達GPU訂單滿天飛、台積電忙翻天，但供應鏈深處卻藏著一家日本岐阜縣小廠——僅1.2萬員工，卻幾乎獨占輝達高階GPU封裝基板市場，連台積電都得靠它緩解先進封裝（CoWoS）產能瓶頸。 百年老店如何從地方電車廠變成全球AI命脈？台灣半導體的下一個風險會不會就在這裡？
台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後，已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒，並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。 一來這意謂更大尺寸的玻璃基板，遭遇的良率提升挑戰更高；再者，採取較小尺寸規格，是延用現有圓形基板封裝生態系，或重開新的供應鏈，牽動新一波市場板塊調整，預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。
台積電為避開美國川普政府發動的對等關稅戰，提出在美國增加千億美元投資計畫。在4月17日台積電法說會登場前，聯合報數位版獨家掌握，其中正在進行的650億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二廠量產進度提前一年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。 這也是台積電大客戶蘋果、輝達（NVIDIA）及超微（AMD）相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施...
台積電日前宣布未來4年將在美增加投資1000億美元，這項大投資能否安川普的心？可能還得持續觀察台積電與川普政府後續溝通及動作而定。倒是原650億美元投資計畫中的第三廠，在延宕七個月之後，將在6月舉行動土典禮，外界也將關注美國總統川普是否出席這項典禮……
DeepSeeK（深度求索）橫空出世，在全球AI市場丟下一顆深水炸彈，印證透過軟體優化，也能做出比美ChatGPT o1的生成式AI模型。在各界還不敢置信DeepSeek如何能以極低的建模成本，挑戰美國AI全球霸權地位之際，卻也暴露美國過去幾年極力封殺中國AI技術發展，出現很大破口。
台積電加速扶植本土設備和材料廠，建構先進封裝艦隊打世界杯定錨後，台積電在先進封裝另一重要戰略布局也浮上檯面。台積電先進封裝研發處處長侯上勇日前在成材論壇的一場對談時，首次對外揭露台積電先進封裝當前重要戰略步調：集中火力增產CoWoS中的CoW產能，並攜手後段封裝廠同步擴大在oS的接棒能力，一同打通CoWoS產能短缺瓶頸。
上周五（11月8日）成大材料系舉辦以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題的第九屆論壇，堪稱歷年來含金量最高、也最吸引各界關注的一場。其中釋放一項重要訊號，即台積電在先進封裝不僅取得領先地位，也取得全球規格制定權，在全球地緣政治風險升高下，並加速這項領域的設備、材料和相關檢測分析和模組化等零組件本土化，未來將是台積電帶著台廠打世界杯的全新時代。
隨美國晶片大廠超微（AMD）在台研發中心選定在台南、高雄設置研發據點，並將與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。對照今年5月輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳也釋出將台灣設立研發中心和資料算力中心，台灣邁向成為全球「AI矽島」的計畫取得重大突破。半導體業者解讀，二大廠相繼選中台灣作為AI伺服器研發及製造重鎮 ，關鍵在於台灣掌握發展AI伺服器三大黑科技。
近一兩年來，台灣半導體產業熱度持續升高，全球主要IC設計公司包括：輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和半導體的設備商科林研發及材料商德商默克集團、蔡司等相繼來台灣設立研發中心，將台灣的重要性推向高峰。這些國際大廠為何相繼來台設立研發中心？除了衝著台積電而來，還有更多更細緻的考量。
台積電在最新的法說會首度披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」（FOPLP），並預估3年後視技術成熟度推出。其實，外界感到陌生的這項技術，國內封裝大廠力成科技在此領域已沉浸近十年，終於因AI人工智慧加速器及伺服器應用而吸引客戶上門採用，大有十年磨一劍，未來可大啖AI商機之勢。
台積電上季法說會中，不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝（FOPLP）的發展，台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS，還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L，甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異，卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問，因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指，取走美國晶片業者100%業務的核心技術。
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