隨美國晶片大廠超微(AMD)在台研發中心選定在台南、高雄設置研發據點,並將與台灣的大學及業者合作,擴大研發能量。對照今年5月輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳也釋出將台灣設立研發中心和資料算力中心,台灣邁向成為全球「AI矽島」的計畫取得重大突破。半導體業者解讀,二大廠相繼選中台灣作為AI伺服器研發及製造重鎮 ,關鍵在於台灣掌握發展AI伺服器三大黑科技。
近一兩年來,台灣半導體產業熱度持續升高,全球主要IC設計公司包括:輝達(NVIDIA)、超微(AMD)和半導體的設備商科林研發及材料商德商默克集團、蔡司等相繼來台灣設立研發中心,將台灣的重要性推向高峰。這些國際大廠為何相繼來台設立研發中心?除了衝著台積電而來,還有更多更細緻的考量。
台積電在最新的法說會首度披露成立專案小組投入「面板級扇出型封裝」(FOPLP),並預估3年後視技術成熟度推出。其實,外界感到陌生的這項技術,國內封裝大廠力成科技在此領域已沉浸近十年,終於因AI人工智慧加速器及伺服器應用而吸引客戶上門採用,大有十年磨一劍,未來可大啖AI商機之勢。
台積電上季法說會中,不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝(FOPLP)的發展,台積電董事長魏哲家很訝異法人圈知道台積電的CoWoS,還包括CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L,甚至證實台積電成立FOPLP研發團隊。魏哲家雖然訝異,卻也很快露出笑容且耐心回答法人的提問,因為這些技術正是台積電得以在這波AI造浪、成為前美國總統川普口中所指,取走美國晶片業者100%業務的核心技術。